頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 一文認清英特爾AMD高通PC芯片 在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發布了全新的處理器，持續布局自家的產品線。 目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認清楚三家的移動端處理器(消費級)，包括命名規則、有哪些系列以及面向哪類產品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。 發表于：2/10/2025 我國牽頭制定的無人配送車國際標準正式發布 2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運輸設備領域首個載物國際標準《電氣運輸設備 第3-2部分：載物電氣運輸設備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發布。 發表于：2/10/2025 ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機器學習頂會收錄 日前，第13屆國際學習表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結果，云天勵飛4篇論文被錄用。 發表于：2/8/2025 英特爾CPU藍圖曝光 2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現有產品的后續，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。 發表于：2/8/2025 ARM與高通業績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 ARM與高通業績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 美國當地時間周四，ARM和高通發布業績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。 發表于：2/8/2025 全球數據中心數量美國占據近半 根據Voronoi應用程式的最新調查，全球數據中心的總數已達到11,800座。其中，美國占據全球總數的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據4.4%。這一數據顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數位基礎設施和人工智能方面投資數十億美元。 發表于：2/8/2025 安謀科技換帥！瑞芯微原副總陳鋒擔任新CEO 2 月 6 日消息，Arm 的中國合資公司安謀科技（Arm China）日前發布內部信，任命瑞芯微前副總經理陳鋒為公司新CEO。安謀科技原聯席 CEO 劉仁辰及陳恂卸任，但在 2 月底前將擔任公司顧問，配合相關工作的交接并繼續支持公司的發展。 發表于：2/7/2025 高通CEO：Arm已撤回違約指控 目前沒有計劃終止許可協議 當地時間2月5日，高通首席執行官克里斯蒂安諾·阿蒙對外表示，軟銀旗下芯片設計公司Arm已撤回針對高通的違約指控，而且“目前沒有計劃”終止與高通的許可協議。 早在2019 年，Arm 授予了 Nuvia 兩項許可：一項可以用于修改其現有內核的技術許可協議 （TLA） ，另一項用于設計定制內核的指令集架構許可協議 （ALA）。Arm稱，這些許可證的授予條件是 Nuvia 將開發數據中心級產品，并且未經 Arm 批準不得轉讓。 2021年3月，高通公司以14億美元收購了Nuvia之后，高通公司引入了Nuvia的設計和專業知識來創建或定制其CPU核心，以便可以更好地與競爭對手競爭。 但是Ar 發表于：2/7/2025 Intel數據中心CPU出貨量創下14年來新低 Intel數據中心CPU出貨量創下14年來新低！ 發表于：2/7/2025 Intel將與日本合作開發萬級qubits量子計算機 Intel將與日本合作開發萬級qubits量子計算機！2030年代初問世 發表于：2/7/2025 ?…55565758596061626364…?
