頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通第四代驍龍6發布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續航、性能、5G等全面提升。 發表于：2/13/2025 20年來平均CPU性能首次出現年度同比下降 2月12日消息，根據基準測試軟件開發商 PassMark 每兩周以折線圖形式發布全球所有 Windows PC 測試的平均結果顯示，雖然自2004年開始追蹤數據以來，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續增長，但近期臺式機和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分數首次出現了下降，其中筆記本電腦CPU分數同比下降了 3.4%。 發表于：2/12/2025 英特爾發布2024年度產品安全報告 2月12日消息，近日，英特爾在其最新發布2024年度產品安全報告中，對其兩個最大的競爭對手進行了抨擊，聲稱 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英偉達（Nvidia） 的 GPU 安全問題也增加了 80%。 發表于：2/12/2025 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉交Anduril 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉交Anduril 發表于：2/12/2025 2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5% 2月11日消息，根據SEMI發布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。 報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產能利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。 發表于：2/12/2025 360數字安全集團發布高級威脅研究報告 360發布高級威脅研究報告：有組織對我國新能源汽車領域長期攻擊 2月11日消息，今日，360數字安全集團基于360安全大模型賦能，發布《2024年全球高級持續性威脅（APT）研究報告》（以下簡稱“報告”）。 發表于：2/12/2025 【回顧與展望】安富利：多舉措并舉助客戶穩鏈強鏈 2024年以來，半導體行業呈現出明顯的回暖趨勢，主要受益于AI技術和汽車行業的需求推動。但大部分行業 “內卷”嚴重，庫存狀況雖有減少但依然負擔嚴重，同時客戶的降本壓力也層層向上游供應商傳導，供應鏈上的供應商們在利潤和市場份額之間掙扎，我們看到從中央到地方政府都在積極頒布提振內需的措施，這在一定程度上幫助了企業釋放庫存，緩解競爭壓力。 發表于：2/11/2025 2025年我國商業航天產業規模有望突破2.5萬億元 2024年，我國商業航天產業蓬勃發展，企業數量快速增長、核心技術不斷突破、產業生態加速形成。賽迪智庫商業航天產業形勢分析課題組認為，展望2025年，我國商業航天產業將迎來轉型升級期，市場規模有望突破2.5萬億元，國際合作也將持續拓展。 發表于：2/11/2025 英偉達改機柜銅纜配置致Semtech股價暴跌31% 據華爾街日報、The Fly等媒體報道，模擬芯片廠商廠Semtech于上周五（2月7日）美股盤后預測，基于某大客戶的回饋，旗下用于主動式銅纜（active copper cable）的CopperEdge產品2026會計年度銷售額將低于先前設定的5,000萬美元最低目標，導致股價暴跌31%，收于37.6美元/股，創2024年8月26日以來收盤新低。 發表于：2/11/2025 恩智浦擬以3.07億美元收購邊緣NPU企業Kinara 2 月 11 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當地時間昨日宣布已同邊緣 NPU 企業 Kinara 達成最終協議，計劃以 3.07 億美元（當前約 22.44 億元人民幣）現金收購后者。這筆交易預計將于 2025 上半年完成，但須滿足包括監管部門批準在內的慣例成交條件。 發表于：2/11/2025 ?…53545556575859606162…?
