2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。
報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。
SEMI預計，產(chǎn)業(yè)復蘇將持續(xù)到今（2025）年，且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數(shù)據(jù)中心建設一直是高頻寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和儲存裝置的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩的庫存中復蘇；正如許多客戶在財報中所指出的情形，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。
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