7月24日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創下新紀錄。雖然半導體行業正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資。”
各細分半導體設備銷售額
SEMI指出，繼去年創記錄的1043億美元的銷售額之后，晶圓廠設備（WFE）包括晶圓制程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和存儲應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額有望同比增長6.2%至1,108億美元，高于2024年底預估的1,076億美元水平。
隨著支持人工智能應用的前沿邏輯和內存的產能擴張，以及主要細分市場正在進行的工藝技術遷移，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額有望再增長10.2%至1,221億美元。
隨著芯片構架復雜性顯著增加，AI性能和高頻寬內存（HBM）需求強勁，2025年半導體后段測試設備將有望同比增長23.2%（2024年增長率為25.4%）至93億美元，封裝設備銷售額有望同比增長7.7%至54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。
器件架構復雜性的顯著增加以及對人工智能和高帶寬內存 （HBM） 半導體的強大性能要求推動了這一擴張。然而，該細分市場的增長被汽車、工業和消費終端市場的持續疲軟部分抵消。
按應用劃分的 WFE 銷售額
在對先進節點的強勁需求的推動下，預計 2025 年晶圓代工和邏輯應用的 WFE 銷售額將同比穩定增長 6.7%，達到 648 億美元。到 2026 年，該細分市場預計將再增長 6.6%，達到 690 億美元。隨著行業在 2nm 全能柵極 （GAA） 節點上大批量制造，產能擴張采購的增加和對領先技術的需求不斷增長，這一增長將得到支持。
預計與存儲相關的資本支出將在 2025 年增加，并在 2026 年持續增長。NAND 設備銷售繼續從 2023 年的大幅萎縮中恢復過來。在 2024 年小幅增長 4.1% 之后，在 3D NAND 堆疊和產能擴張的推動下，NAND 設備市場預計將在 2025 年增長 42.5% 至 137 億美元，到 2026 年將增長 9.7% 至 150 億美元。與此同時，DRAM 設備銷售額在 2024 年飆升 40.2% 至 195 億美元，預計 2025 年和 2026 年將分別增長 6.4% 和 12.1%，以支持對 HBM和人工智能部署的投資。
中國大陸依然是全球最大半導體設備市場
預計到 2026 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。在預測期內，中國大陸繼續領先所有地區，但預計該地區的銷售額將比 2024 年創紀錄的 495 億美元投資有所下降。預計從 2025 年開始，除歐洲外，所有其他地區的設備支出將大幅增加。然而，貿易政策風險加劇可能會影響各地區的增長速度。
