今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美總投資額攀升至1,650億美元。
進入到AI時代，疊加汽車電動化以及數字化等產業趨勢下，半導體產業增長的邏輯仍在強化，2030年半導體市場規模有望突破1萬億美元。與之相對應的，也推高了全球范圍內晶圓廠的建設投資。
根據SEMI最新的全球晶圓廠（Fab）預測季度報告，預計半導體行業將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目。新項目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圓設施，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。2025年，美洲和日本是領先地區，各計劃建設4個項目。中國大陸、歐洲及中東地區并列第三，各計劃建設3個項目。中國臺灣計劃建設2個項目，而韓國和東南亞各計劃建設1個項目。
眾所周知，半導體公司由于資本開支巨大，形成了較強的技術壁壘和資金壁壘，其中半導體研發投入和晶圓廠建設成本是兩大重頭。而隨著工藝節點的突破，資本支出則進一步高企。
那么建設一座未來的晶圓廠，錢究竟都花在哪了？本文就以一座先進工藝7nm的晶圓廠為例，從設計到開工建設到運營量產，來一一拆解分析。
建設成本
晶圓廠的核心是潔凈室層（Clean room level）。實際進行制造過程的工廠車間潔凈室下方是次級晶圓廠（Sub-fab），一層或多層（通常為兩層），其中包含支持潔凈室操作所需的管道、管道、布線和設備。潔凈室層上方是一個間隙空間（Interstitial and fan deck），配有風扇和過濾器，用于將空氣再循環到下面的潔凈室（Utility level），其中設計成本5%，土建成本35%，機電系統成本30%，潔凈室成本35%。一般7nm先進工藝以下的晶圓廠總成本超過200億美元，其中建筑結構本身需要花費40億至60億美元，占總成本的10~20%,從成本角度來看，未來新晶圓廠的破土動工在前期和持續支出方面都將比幾年前更加昂貴。根據統計，中國臺灣建設晶圓廠大約需要19個月，新加坡和馬來西亞需要23個月，歐洲約34個月，而美國最長，可達38個月。
設備成本
晶圓廠的設備成本占到70~80%。就設備成本而言，最大的支出通常是光刻機，光刻機在設備支出中占比約30%，占新晶圓廠總成本的20%，這意味著光刻工具的成本可能與整個晶圓廠設施本身的成本一樣高。另外，刻蝕設備占比約20%-25%，薄膜設備占比約 15%-17%，這三者合計占比約 53%-63%，為前道制程中主要的設備投資。每個新的工藝節點都會使晶圓廠成本增加約 30%。
生產成本
晶圓廠的生產耗材成本占到總成本的5%，其中主要包括晶圓原材料、氣體、化學試劑、零部件等耗材以及人工等成本 。其中，硅片、光掩膜版、電子特種氣體、光刻膠及附屬產品、CMP拋光材料、濕法電子化學品、靶材等，在晶圓制造材料成本占比中分別為：33%、14%、13%、 13%、7%、4%、3%。硅片作為晶圓基本載體市場份額占比最高，在如今高度自動化的晶圓制造工廠中，勞動力成本在總成本中占比不到2%。
運營成本
研發投資占總支出的比例較高。研發投入的資金可能在長期運營中占據5%到10%的比例。投產后的持續優化階段雖然運營成本（OpEx）較低，但折舊仍然是持續的負擔，尤其是設備的折舊，每年都需要進行規劃和預算，一般廠房折舊10~20年，費用0.25億~0.5億美元/年，設備折舊在5~10年，折舊費用8~10億美金/年，平均到單片晶圓占比近一半成本。晶圓廠在量產后的2~3年開始盈利，在運行良好的情況下（如良率的穩定產能利用率85%以上），第5年進入盈利的高峰期。
AI升級成本
隨著工藝節點持續微縮，傳統的制造過程問題檢測技術已經過時。在晶圓制造中，人工缺陷分類的培訓至少需要6到9個月的時間，即使在培訓完成后，專業的操作員通常也只能保持70-85%的準確率。而在引入大規模機器學習和高級分析后，工程師在幾分鐘內就能找到潛在的根本原因，而此前則要花費幾個小時甚至幾天。在智能制造、工業4.0等新興概念的驅動下，制造業能夠從人工智能和機器學習中獲得最多的收益，麥肯錫預計這將使制造成本降低17%。
不過相應的，晶圓廠建設升級的成本從65nm時代的4億美元增加到5nm時代的54億美元。
總結
先進制程晶圓廠的總投資在100-200億美金。初期投資主要集中在建設廠房、購買設備和提供基本設施，這一階段的資金需求大部分用于資本支出（CapEx）。在運營階段，折舊費用會逐年增加，設備折舊費用是最大的支出項，尤其在前期，廠房和基礎設施折舊的負擔較輕。盈虧平衡點預計在第2至第3年內，隨著產量提升和市場訂單的增加，預計開始進入盈虧平衡點，在第4至第5年進入穩定盈利期。而研發的投資貫穿整個晶圓廠的生命周期，從早期的工藝研發到后期的技術更新和工藝迭代，每個階段的研發投資金額是根據實際需要逐步增加的。在人工智能的普及下，晶圓廠需要對廠房和生產系統進行持續升級，這個過程的投資金額也是持續增加的。
隨著工藝制程節點的持續推進，晶圓廠的各項資本支出會越來越高，折合到單片晶圓的成本同樣升高。例如臺積電每片2nm晶圓的報價高達3萬美元，折合人民幣約22萬元。這還不算完，預計到2028年量產的1.4nm晶圓，其成本將再上漲50%，達到驚人的4.5萬美元，折合人民幣約32.3萬元。
