據(jù)媒體報(bào)道，SEMI最新報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3740億美元。這一強(qiáng)勁的投資反映了晶圓廠區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能芯片需求的激增。 報(bào)告稱，2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò)1000億美元，增長(zhǎng)7%，達(dá)到1070億美元；2026年投資將增長(zhǎng)9%，達(dá)到1160億美元。其中，存儲(chǔ)領(lǐng)域未來(lái)3年設(shè)備支出總額將達(dá)1360億美元。

天風(fēng)證券表示，AI存儲(chǔ)革命已至，“以存代算”催生核心機(jī)遇，顯著節(jié)省算力消耗加速AI推理，帶動(dòng)SSD需求增速高于傳統(tǒng)曲線。建議關(guān)注存儲(chǔ)模組廠商、存儲(chǔ)芯片。

相關(guān)上市公司中：

至純科技主要為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域客戶提供濕法工藝機(jī)臺(tái)、高純工藝設(shè)備及系統(tǒng)、電子材料、零部件及相關(guān)專業(yè)服務(wù)，公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備可以用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造。

科翔股份憑借長(zhǎng)期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲(chǔ)器等。