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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

731家國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收過億

12月11日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)今日舉辦。會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在題為《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》的報(bào)告中指出，盡管中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長(zhǎng)了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024

IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時(shí)大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項(xiàng)突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個(gè) AI 模型所節(jié)省的能源相當(dāng)于 5000 個(gè)美國(guó)家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024

ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代

隨著工業(yè)自動(dòng)化、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)。作為驅(qū)動(dòng)機(jī)械運(yùn)動(dòng)的關(guān)鍵技術(shù)，電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)駕駛以及智能家居等多個(gè)行業(yè)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司GMI預(yù)測(cè)，2023年，全球運(yùn)動(dòng)控制市場(chǎng)的規(guī)模約為203億美元；市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024至2032年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為5.5%，2032年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到334億美元。

發(fā)表于：12/11/2024

Marvell推出定制HBM計(jì)算架構(gòu)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對(duì)其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

發(fā)表于：12/11/2024

揭秘谷歌最強(qiáng)量子計(jì)算芯片Willow

12月10日，谷歌通過官方博客宣布，其最新的量子計(jì)算芯片“Willow”得了兩項(xiàng)重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（擁有105個(gè)物理量子比特）的情況下，成倍地減少錯(cuò)誤，破解了近30年來(lái)一直在研究的量子糾錯(cuò)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/11/2024

傳微軟計(jì)劃明年1月裁員1.5萬(wàn)名員工

據(jù)知名職場(chǎng)匿名社區(qū)teamblind消息稱，微軟計(jì)劃明年1月裁員 10000-15000人，目前還不清楚涉及到的部門以及是否涉及到中國(guó)區(qū)，微軟早前裁員賠償方案為N+2。最近幾年，teamblind 曾多次提前爆出各家大廠的裁員消息，并且消息都十分準(zhǔn)確。

發(fā)表于：12/11/2024

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單

12 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 于 12 月 9 日發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 3 季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，AI 和內(nèi)存需求強(qiáng)勁推動(dòng)行業(yè)復(fù)蘇。 ?援引報(bào)告內(nèi)容，在人工智能（AI）技術(shù)需求和內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè) 2024 年第三季度收入達(dá) 1582 億美元（注：當(dāng)前約 1.15 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 17%。全球前 22 家半導(dǎo)體供應(yīng)商占據(jù)了 73.1% 的市場(chǎng)份額，與去年同期持平，這些數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體公司在波動(dòng)市場(chǎng)環(huán)境中的整體韌性和適應(yīng)戰(zhàn)略。細(xì)分到工廠方面，三星憑借內(nèi)存芯片強(qiáng)勁需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域，重回榜首，同比增長(zhǎng) 18%。

發(fā)表于：12/11/2024

俄羅斯成功采購(gòu)了大量德州儀器芯片

發(fā)表于：12/11/2024

北電數(shù)智前進(jìn)·AI異構(gòu)計(jì)算平臺(tái) 為大模型提供算力最優(yōu)解

北電數(shù)智前進(jìn)·AI異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，為大模型提供算力最優(yōu)解

發(fā)表于：12/10/2024

北電數(shù)智前進(jìn)·AI異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)加速國(guó)產(chǎn)算力價(jià)值釋放

算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心其自主可控性對(duì)于保障信息安全和實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)健康發(fā)展意義重大。近年來(lái)，“國(guó)產(chǎn)算力自主可控”成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。一方面，《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》等一系列政策的出臺(tái)，讓算力行業(yè)的發(fā)展更加規(guī)范，國(guó)產(chǎn)算力自主可控進(jìn)程全面加速;另一方面，一眾企業(yè)在研發(fā)投入、人才培養(yǎng)以及創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建等多方面的不懈努力幫助實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的不斷突破，國(guó)產(chǎn)算力的核心競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步提升。北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“北電數(shù)智”)也在通過自己的方式于國(guó)產(chǎn)化浪潮之中貢獻(xiàn)自己的力量，助推國(guó)產(chǎn)算力行業(yè)向前。其推出的前進(jìn)·AI異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，力爭(zhēng)激發(fā)不同國(guó)產(chǎn)芯片算?在多種應(yīng)?場(chǎng)景下的潛?，幫助國(guó)產(chǎn)芯片在實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景中被規(guī)模化使用，從而找到更好迭代優(yōu)化芯片性能的路徑，同時(shí)通過國(guó)產(chǎn)芯片從“單片可用”到“集群可用”的蛻變讓更多行業(yè)正確地認(rèn)識(shí)國(guó)產(chǎn)芯片并真正啟用高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)算力滿足業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求。

發(fā)表于：12/10/2024