頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 發表于：3/4/2025 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發表于：3/4/2025 華為發布新一代全閃分布式存儲 3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發布AI-Ready的數據存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。 發表于：3/4/2025 我國成功研制祖沖之三號量子計算原型機 3月4日消息，據“中國科學技術大學”官網，中國科學技術大學潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構建105比特超導量子計算原型機“祖沖之三號”，實現了對“量子隨機線路采樣”任務的快速求解。據介紹，在“祖沖之三號”取得最強“量子計算優越性”后，團隊正繼續開展量子糾錯、量子糾纏、量子模擬、量子化學等多方面探索。 發表于：3/4/2025 英偉達與聯發科合作的Project DIGITS需求旺盛 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（注：當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯發科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD，能夠運行超 2000 億參數的大語言模型。對于要求更高的 AI 應用，還可以使用兩臺 Project DIGITS 疊加，可支持處理 4050 億參數的大語言模型。 發表于：3/3/2025 全國首個LNG綠色智算中心落址珠海 3月2日消息，據報道，全國首個“LNG冷能綜合利用+綠色智算中心”項目（以下簡稱“LNG綠色智算中心”）在珠海經濟技術開發區管委會啟動。 一直以來，算力中心的能耗問題一直是制約其發展的重要因素。傳統的算力中心依靠大量的電力進行冷卻，不但能源消耗巨大，而且對環境造成一定的壓力。 發表于：3/3/2025 谷歌Taara低延遲光互聯網登場 3 月 2 日消息，谷歌 X 試驗室于 2 月 28 日發布博文，宣布推出 Taara 光子芯片，利用光束實現 10 Gbps 的數據傳輸速度。 這項新技術目前正在進行測試，旨在為光纖部署困難或成本高昂的地區提供高速互聯網，這有可能改變全球互聯互通的格局。 發表于：3/3/2025 OpenAI GPU不夠用 下周將新增數十萬顆 3月1日消息，人工智能大廠OpenAI近日發布了其最新大模型 GPT-4.5，但目前僅限于每月支付 200 美元的 Pro 訂閱者使用。對此，OpenAI首席執行官山姆·阿爾特曼 （Sam Altman） 在“X”平臺上解釋稱，“我們的業務需求一直在增長，但GPU已經用完了”，但下周OpneAI將“增加數萬個GPU”，屆時會推向Plus訂閱用戶。 發表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：2/28/2025 使用IO-Link收發器管理數據鏈路如何簡化微控制器選擇 面對與遵守IO-Link標準中規定的時序要求相關的挑戰，IO-Link®從站微控制器如何克服？ 發表于：2/28/2025 ?…46474849505152535455…?
