頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 谷歌將以1.15億美元收購眼球追蹤技術公司Adhawk 谷歌將以1.15億美元收購眼球追蹤技術公司Adhawk 發表于：3/14/2025 英特爾首次公開展示Panther Lake處理器 3月13日消息，在2025年的德國嵌入式世界大會現場，英特爾首次面向公眾公開展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。 去年10月，時任英特爾CEO帕特·基辛格在聯想創新大會上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個性能核心（P核）、8個效率核心（E核）以及4個低功耗核心（LPE核），總計16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個基于Xe2架構的GPU核心。 發表于：3/14/2025 傳Meta正在測試首款自研的RISC-V架構AI訓練芯片 3月12日消息，據路透社引述2名知情人士的話報道稱，Meta正在測試第一顆自主研發的用于訓練AI系統的RISC-V構架芯片，這款定制化設計的芯片將符合Meta自身的運算需求，并降低對于英偉達（NVIDIA）等AI芯片大廠的依賴。 發表于：3/13/2025 群聯一年30億研發投入為何沒有個靠譜的PCIe 5.0 SSD主控 3月13日消息，群聯電子，一度是PCIe SSD主控市場上的佼佼者，但是在PCIe 5.0時代卻漸漸落伍了，首發且長期唯一的E26主控方案不但性能無法滿血，發熱量也是相當可觀，至今沒有真正成熟的方案。 在閃存市場峰會上，群聯電子CEO潘建成透露，群聯在2024年的研發投入接近30億元人民幣。 發表于：3/13/2025 曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片 截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產：全球首款2nm芯片 發表于：3/13/2025 陳立武出任英特爾CEO 當地時間2025年3月12日，英特爾公司正是宣布，其董事會已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執行官（CEO），該任命自 3 月 18 日起生效。 陳立武是一位經驗豐富的技術領導者，擁有豐富的半導體行業經驗。他將接替臨時聯席首席執行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陳立武曾于 2024 年 8 月卸任英特爾董事會成員，但現在他將重新加入英特爾董事會。 發表于：3/13/2025 德州儀器推出全球最小的MCU 3月12日消息，德州儀器 （TI） 近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價約為 0.16 美元。 發表于：3/13/2025 納祥科技24BIT音頻ADC轉換器NX9019 模數轉換，常稱ADC，是指將連續變量的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發射的數字形式，模數轉換恰好能實現這種功能。 我們今天將介紹納祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音頻ADC轉換器NX9019，在性能上，它可以國產替代CS5361 。 發表于：3/12/2025 聯發科發布Genio 720和Genio 520智能物聯網芯片 3月12日， 在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯發科技（MediaTek）發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。 發表于：3/12/2025 匯頂科技總裁辭職 2025年3月10日，匯頂科技（603160.SH）發布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務，辭職后不再擔任公司任何職務。這一消息迅速引發了市場的廣泛關注和討論。 發表于：3/11/2025 ?…42434445464748495051…?
