3月13日消息，在2025年的德國嵌入式世界大會現場，英特爾首次面向公眾公開展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。
去年10月，時任英特爾CEO帕特·基辛格在聯想創新大會上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個性能核心（P核）、8個效率核心（E核）以及4個低功耗核心（LPE核），總計16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個基于Xe2架構的GPU核心。
在AI性能方面，Panther Lake的總算力達到了180 TOPS，其中包括來自CPU的10 TOPS、GPU的50 TOPS以及NPU的120 TOPS。同時，該處理器支持4條PCIe 5.0通道和8條PCIe 4.0通道，并配備了4個雷電4接口。
近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上曾表示，當前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。幾周前有技術論文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表現已與臺積電N2工藝相當。雖然技術比較存在多種維度參數，但總體而言，英特爾認為Intel 18A的水平能夠對標臺積電的N3或者N2。英特爾正按計劃推進Intel 18A ，并已宣布將在今年上半年完成首個外部客戶的流片工作，英特爾對這些進展感到非常滿意。
按照英特爾的計劃，Panther Lake處理器將在今年下半年發布。不過，搭載Panther Lake的終端產品可能要等到2026年第一季度才會上市。
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