8月21日消息，據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。

報道稱，隨著8月25日韓美領導峰會的臨近，美國總統唐納德·特朗普預計將以關稅為條件要求韓國加大對美國的投資，其中三星電子作為韓企代表，預計將恢復此前宣布的對美國440億美元投資，同時與美國半導體廠商深度合作也是一個可能的方向。

據韓國媒體報道，三星電子除了加大對美國的投資之外，可能還會有兩個可選的方案：

方案一：加入特朗普的“拯救英特爾”計劃

英特爾是美國特朗普政府振興本土半導體制造業的關鍵一環，它也是唯一一家能夠生產先進制程芯片的美國企業。因此，在英特爾深陷“財務危機”之際，特朗普政府正計劃通過以“芯片法案”補貼入股的形式來支持英特爾的復興。在此背景之下，日本軟銀集團已經宣布計劃投資20億美元入股英特爾。三星電子可能將效仿軟銀集團考慮入股英特爾，并與英特爾達成戰略合作。

報道援引一位半導體行業人士表示，“由于特朗普總統親自照顧英特爾，如果三星電子促進與英特爾的合作或通過投資提供支持，那將是一份很棒的禮物?！?/p>

該半導體行業人士解釋稱，如果支持英特爾，將表明三星正在參與特朗普推動美國半導體重建的政策，同時推動與英特爾的業務擴張。

報道稱，英特爾和三星電子目前在代工領域已經有一些合作。英特爾所需的一些主板控制芯片組是由三星電子晶圓廠代工生產的。

目前，三星電子正在美國德克薩斯州泰勒市建設先進的晶圓代工廠，可能會考慮向深陷財務危機的英特爾注入資金，并在代工業務上創造一種“雙贏”的合作模式。

美國媒體CNBC也報道稱，“英特爾正在與軟銀以外的其他大型投資者就股權投資進行談判。”商討以折扣價格增資入股的可能性。

方案二：Amkor與“封裝聯盟”

美國外包半導體封裝測試（OSAT）公司Amkor（安靠）也在三星電子在美國的投資方案中被提及。

Amkor的全球第二大半導體封測企業，目前正在美國亞利桑那州建設其在美國的第一個先進封裝設施，計劃于今年下半年開始建設，目標是在2027年上半年開始運營。屆時將會為臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的芯片的封測需求做配套。

由于三星電子也在美國建設先進制程晶圓廠，其也有很大的在美國本土進行封測的需求。雖然三星電子本身也有先進封裝能力，但是與臺積電仍有較大差距，并且其在美國本土沒有先進封裝產能，所以三星電子可能會與Amkor合作投資先進封裝廠，以填補先進封裝產能的不足。

 三星電子的選擇

目前，三星電子尚未就是否赴美投資發表任何聲明。但考慮到李在明總統在韓美首腦會晤前與三星電子李在镕會長等商界分享和審查了對美國的投資計劃，投資可能將超過現有計劃。

三星電子因市場狀況等原因，去年年底將在美國的投資規模從440億美元減少至370億美元。預計此次對美的投資將恢復至440億美元，并與英特爾、Amkor等美國本土企業合作，參與美國半導體產業的重建。