頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 SK海力士已完成收購英特爾NAND業務部門的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據 SK 海力士向韓國金融監管機構 FSS 披露的文件，該企業已在當地時間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業務案的第二階段，交易正式完成。 發表于：3/28/2025 我國科學家發布全球首例微米級腦機接口多模態三維圖譜 3 月 28 日消息，湖北藥監官方公眾號昨日（3 月 27 日）發布博文，報道稱武漢協和醫院葉哲偉教授團隊聯合衷華腦機公司，全球首次發布微米級腦機接口多模態三維圖譜。 發表于：3/28/2025 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據 Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發表于：3/28/2025 2024年度中國科學十大進展發布 3月27日消息，今日，國家自然科學基金委員會發布了2024年度“中國科學十大進展”。 發表于：3/27/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設計公司Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發表于：3/26/2025 俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產 3月25日消息，據俄羅斯衛星通訊社報道，莫斯科市長謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報” 頻道的賬號上發文稱，莫斯科“澤列諾格勒納米技術中心”公司已完成了俄羅斯首臺350nm光刻機的研發工作，這是生產微芯片的關鍵設備。 發表于：3/26/2025 中國電信2024年財報滿屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中國電信發布了2024年年度報告。報告顯示，2024年實現營收5294.2億元，同比增長3.1%；實現凈利潤為330.1億元，同比增長8.4%。 相比于其他兩家運營商中國移動、中國聯通，中國電信的年報著重提及了量子，出現在218頁報告中的20頁，顯示出對量子的高度重視。 發表于：3/26/2025 英偉達攜手聯發科發力ASIC市場 聯發科與英偉達的合持續深化，除了硬件之外，在半導體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規AEC。業界分析，英偉達欲跨入ASIC領域，然由于品牌包袱，所以藉由聯發科將更能快速擴展。 發表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數據傳輸時能耗難題 一直以來，數據傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內也有相關創新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發表于：3/25/2025 蘋果或棄博通WiFi芯片 蘋果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機遇對沖風險。 在我們之前對博通公司的報道中，我們預計該公司的收入增長將保持強勁，這得益于網絡半導體領域的人工智能順風，以及對以太網和人工智能芯片的需求。我們還預計在整合 VMWare 后軟件業務將出現強勁增長，同時隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。 發表于：3/24/2025 ?…37383940414243444546…?
