頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 AspenCore發(fā)布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內(nèi)無晶圓芯片設(shè)計企業(yè)分門別類進(jìn)行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領(lǐng)域。 發(fā)表于：4/8/2025 中國祭出第三輪稀土出口管制措施 今年4月4日，中國商務(wù)部會同海關(guān)總署發(fā)布關(guān)于對釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關(guān)物項實施出口管制措施的公告，并于發(fā)布之日起正式實施。如需出口，必須向商務(wù)部申請出口許可證，申請文件中須詳述最終客戶對該材料的用途。 發(fā)表于：4/8/2025 首款高精度量子糾纏光學(xué)濾波器問世 4 月 8 日消息，據(jù)科技日報昨日消息，美國南加州大學(xué)團(tuán)隊在最新一期《科學(xué)》雜志上發(fā)表研究，介紹了他們開發(fā)的首個能隔離噪聲并保留量子糾纏的光學(xué)濾波器。 發(fā)表于：4/8/2025 中國對美加征34%關(guān)稅對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？ 在美國東部時間4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收高達(dá)34%的“對等關(guān)稅”之后，中國外交部發(fā)言人當(dāng)時就回應(yīng)稱，中方對此堅決反對，將采取必要措施堅定維護(hù)自身正當(dāng)利益。沒想到，時隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！ 北京時間4月4日晚間，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會宣布，根據(jù)《中華人民共和國關(guān)稅法》、《中華人民共和國海關(guān)法》、《中華人民共和國對外貿(mào)易法》等法律法規(guī)和國際法基本原則，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，自2025年4月10日12時01分起，對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口商品加征關(guān)稅。 發(fā)表于：4/7/2025 俄羅斯正研發(fā)百元級球形偵察機(jī)器人 4 月 7 日消息，據(jù)央視新聞報道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術(shù)大學(xué)正在研發(fā)一款球形機(jī)器人，以取代傳統(tǒng)的輪式機(jī)器人，實現(xiàn)靈活移動。這款機(jī)器人能夠用在特別軍事行動區(qū)域的輔助偵察工作。 專家預(yù)測，球形機(jī)器人將在難以到達(dá)的地方派上用場，如在突襲防御工事時用于偵察和智能投彈，也可用于危險區(qū)域的勘查研究和緊急救援。 發(fā)表于：4/7/2025 日本對10余種半導(dǎo)體相關(guān)物項實施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布對十余種半導(dǎo)體相關(guān)物項實施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術(shù)與量子計算機(jī)等。對此中國商務(wù)部進(jìn)行了回應(yīng)。 發(fā)表于：4/7/2025 東風(fēng)車規(guī)級MCU芯片DF30明年量產(chǎn) 據(jù)“湖北日報”報道，4月3日，在東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國內(nèi)首款實現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗證，車規(guī)級驗證馬上開始，計劃明年量產(chǎn)上市，打破國外廠商的壟斷。 伴隨汽車奔向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國汽車芯片市場規(guī)模為158億美元，同比增長10.49%。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個。實現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 發(fā)表于：4/7/2025 Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU 發(fā)表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布 全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！ 發(fā)表于：4/3/2025 復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片 2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 ?…34353637383940414243…?
