頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí),英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名 1月13日消息,近日市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場研究報(bào)告。其中,按出貨量份額排名,聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一,華為海思則以6%市場份額排名第三;若按銷售額份額排名,高通則以30%份額位居第一,華為海思份額為5%。 發(fā)表于:1/14/2025 全球計(jì)算聯(lián)盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布 由全球計(jì)算聯(lián)盟(簡稱“GCC”)主辦的“2025全球計(jì)算大會(huì)——全球計(jì)算聯(lián)盟啟航大會(huì)”在深圳舉行。大會(huì)期間,同步舉辦了全球計(jì)算聯(lián)盟(GCC)成立慶典,并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上,重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報(bào)告、1項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。 發(fā)表于:1/13/2025 2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場 1月13日消息,市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報(bào)告,公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商,三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。 發(fā)表于:1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示,三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求,或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價(jià)格大幅下跌,三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動(dòng)NAND Flash價(jià)格企穩(wěn),以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。 據(jù)了解,目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片,經(jīng)過此番削減投片量之后,月產(chǎn)出預(yù)計(jì)將較少至17萬片。此外,三星韓國華城的12號(hào)和17號(hào)生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng),導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于:1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日,比利時(shí)微電子研究中心(Imec)宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個(gè)重要里程碑,在其CMOS試點(diǎn)原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動(dòng)多量子阱納米脊激光二極管,該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于:1/13/2025 盤點(diǎn)昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭,走上“末路” 發(fā)表于:1/13/2025 LG正式進(jìn)軍人形機(jī)器人市場 1 月 13 日消息,據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日報(bào)道,LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機(jī)器人,正式向在 AI 機(jī)器人競賽中處于領(lǐng)先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會(huì)期間的新聞發(fā)布會(huì)上表示:“機(jī)器人無疑是未來人類的關(guān)鍵,(LG 電子)正在開發(fā)面向家庭的人形機(jī)器人,站在機(jī)器人研發(fā)的前沿。” 發(fā)表于:1/13/2025 CES2025落幕盤點(diǎn) 一年一度的美國消費(fèi)電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”,各大廠商無一例外,都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀,超過 2 萬件前沿科技產(chǎn)品集體亮相,一個(gè)比一個(gè)狠。 發(fā)表于:1/13/2025 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉(zhuǎn)!Puget:AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發(fā)表于:1/13/2025 烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn) 1 月 10 日消息,據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)今日消息,烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司(以下簡稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”)的實(shí)驗(yàn)室,一枚枚呈半個(gè)拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測試。 二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹:“這是全國產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級 MCU 芯片,今年我們將全力攻堅(jiān)該芯片量產(chǎn)裝車。” 發(fā)表于:1/10/2025 ?…34353637383940414243…?