頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳三大DRAM廠商停產DDR3/DDR4 2月17日消息，據日經新聞報導，隨著DRAM價格的持續下跌，三星、SK海力士和美光等DRAM大廠都將在2025年內停產DDR3和DDR4，一旦相關產品停產，市場預期中國臺灣DRAM廠商將有望出現轉單效益，且最快在今年夏季后扭轉DRAM市場供過于求的困境，出現供不應求的狀況。該消息刺激華邦電子、南亞科技17日股價分別大漲8.16%和6.35%。 報道稱，2025年1月份指標性產品DDR4 8Gb批發價（大宗交易價格）為每個1.75美元左右，容量較小的4Gb產品價格為每個1.34美元左右，皆較前一個月份下跌6%，皆為連續第五個月下跌。其中8Gb產品創1年10個月來（2023年3月以來）最大跌幅、4Gb產品創1年9個月來（2023年4月以來）最大跌幅。 發表于：2/18/2025 韓國政府宣布今年將采購10000顆高性能GPU 2月18日消息，據路透社報道，韓國代理總統崔相穆于17日發布聲明，宣布韓國將在今年取得1 萬顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競賽中保持一定優勢。 發表于：2/18/2025 我國科學家取得腦機接口新突破 2月17日消息，天津大學與清華大學合作，開發出國際首個基于憶阻器神經形態器件的“雙環路”無創演進腦機接口系統，成功實現了人腦對無人機的高效四自由度操控。 發表于：2/18/2025 龍芯中科公布產品研發新進展 龍芯中科公布產品研發新進展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設計階段 發表于：2/18/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業在經歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現溫和復蘇。 發表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業務，據知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據稱只有在找到英特爾制造業務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發表于：2/17/2025 象帝先完成數億元戰略融資成功復活 2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國產GPU廠商——象帝先計算技術（重慶）有限公司（簡稱“象帝先”）通過官方微信宣布，公司近日已經成功完成數億元新一輪戰略融資。這也意味著象帝先成功“復活”。 發表于：2/17/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據 Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續實現增長，涵蓋消費級和服務器市場。 發表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。 據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。 發表于：2/14/2025 ?…52535455565758596061…?
