2 月 17 日消息，龍芯中科今日公布新一期投資者關系活動記錄表，其中披露了龍芯產品研發(fā)進展情況。
整理如下：
定位終端應用的 2K3000/3B6000M，8 核終端 SoC，單核性能和 3A5000 可比，去年底已回片，正在測試中。
桌面 CPU 方面，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。與 3A6000 相比，工藝不變，結構優(yōu)化，目前處于設計階段。
服務器 CPU 方面，公司下一代服務器芯片 3C6000 系列目前處于樣片階段，預計今年 Q2 完成產品化并正式發(fā)布。根據(jù)內部自測的結果，16 核 32 線程的 3C6000 / S 性能可對標至強 4314，雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000（3C6000 / D）可對標至強 6338，四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000（3C6000 / Q）已在去年 11 月份封裝回來，在測試過程中。
GPGPU 芯片方面，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位為入門級顯卡以及終端的 AI 推理加速（32TOPS），顯卡性能對標 AMD RX550，預計今年上半年流片。
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