頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 2025半導體產業增速將超10% 12月23日消息，綜合多家研究機構的預測數據來看，2025年全球半導體產值有望將維持兩位數百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經濟形勢與半導體產業增長添增變數。 發表于：12/24/2024 2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構KnowMade最新發布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產權 （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態，并重點介紹了SiC行業內一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態。 發表于：12/23/2024 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利 12月21日消息，當地時間周五，美國特拉華州聯邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當的授權。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發表于：12/23/2024 博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發布了自主研發的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發表于：12/23/2024 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發表于：12/23/2024 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發表于：12/23/2024 消息稱SK海力士贏得博通HBM大單 12 月 20 日消息，據 TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。 發表于：12/23/2024 聯發科宣布旗下達發科技藍牙芯片市占率全球第二 12月21日消息，據臺灣省《工商時報》報道，聯發科旗下子公司達發今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質量、規格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。 發表于：12/23/2024 全球最大微電網算力中心示范項目在青海啟動 12月20日消息，據報道，中國柴達木綠色微電網算力中心示范項目啟動活動在西寧和格爾木兩地同時舉行。 此次啟動的柴達木綠色微電網算力中心示范項目，開創性地成為全球首個大規模運用荒漠化土地與光伏能源，實現“自發、自儲、自用、自保”全清潔能源供應的微電網算力中心。這一項目的成功實施，標志著中國在綠色能源與算力融合領域邁出了重要一步。 發表于：12/23/2024 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝 12月22日消息，日本半導體代工企業Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購的先進EUV光刻機并開始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機的公司。 Rapidus計劃2025年春季完成2nm芯片原型開發，并在2027年實現量產，相比之下臺積電則計劃2025年開始量產2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客戶，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談，預計明年以后才能對外公布。 NVIDIA CEO在上個月13日暗示，未來可能考慮委托Rapidus代工生產AI芯片，他強調供應鏈多元化的重要性，并對Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示，盡管臺積電在2納米芯片的量產時程上領先，但Rapidus有信心在制程進度上具有優勢，并能快速提升良率和效能，追趕上臺積電。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導體國家隊”，是由日本政府以及索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝與三菱日聯銀行等8家日本企業共同出資組成。 發表于：12/23/2024 ?…71727374757677787980…?
