頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 發(fā)表于：12/16/2024 我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試 12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網(wǎng)公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團隊的所有人。 發(fā)表于：12/16/2024 高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論 12 月 14 日消息，針對英特爾臨時聯(lián)席 CEO 關于 " 驍龍 PC 退貨率高 " 的問題，高通方面很快做出了回應。 英特爾臨時聯(lián)席 CEO 稱，由于客戶對搭載高通驍龍 X 芯片的 PC 兼容性不滿意，導致退貨率很高。 高通公司發(fā)言人向 CRN 否認了這一理論，他們表示搭載驍龍 X 芯片的電腦的退貨率 " 符合行業(yè)標準 "，并表示客戶對他們的 PC 很滿意。 發(fā)表于：12/16/2024 AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并 AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并 發(fā)表于：12/16/2024 第三家1萬億美元市值半導體企業(yè)出現(xiàn) 12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業(yè)績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務一直是博通半導體業(yè)務的一項重要收入來源，特別是在AI的驅(qū)動之下，博通來自與AI相關的ASIC定制服務營收正快速增長。 發(fā)表于：12/16/2024 英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率 12月14日消息，據(jù)Tom's hardware報道，英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克萊第 22 屆年度全球技術會議上表示，基于高通驍龍X Elite（Snapdragon X Elite）平臺的PC正面臨高退貨率問題。 “我的意思是，如果你看一下 Arm PC 的退貨率，你去和任何PC零售商談談，他們最關心的是，銷售出去的產(chǎn)品‘退回了很大一部分’，因為你去設置它們，但期望的東西不起作用。”Johnston Holthaus 說到。 發(fā)表于：12/16/2024 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現(xiàn)開機 基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現(xiàn)開機 發(fā)表于：12/16/2024 RCL完整測試方案設計及選擇 RCL完整測試方案設計及選擇 發(fā)表于：12/13/2024 詳解ASML收購Mapper背后的四方暗斗 近日，一名具有俄羅斯背景的ASML前員工因涉嫌竊取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手冊等文件而被荷蘭政府拘留，引發(fā)各方關注。 這位工程師曾是電子束光刻設備廠商Mapper的員工，后來這家公司被ASML收購，于是包括該工程師在內(nèi)很多員工也就成為了ASML的員工，Mapper公司及其產(chǎn)品線也被關閉。那么，為何這位工程師在竊取ASML資料的同時，還會去竊取已經(jīng)“作古”的Mapper的資料呢？ 發(fā)表于：12/13/2024 谷歌最強TPU Trillium芯片開始商用 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/13/2024 ?…75767778798081828384…?
