頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國加大研發解決汽車芯片“軟肋” 據《日本經濟新聞》5日報道，目前中國汽車芯片的國產率僅一成左右，因此中國計劃在10年內加大企業研發力度，形成國產替代進口的態勢，構建不受美國出口管制影響的國內供應鏈。 報道稱，在中國從世界銷量最大的“汽車大國”成為世界領先的“汽車強國”的背景下，芯片成為了中國汽車行業發展的“軟肋”。 發表于：2/6/2024 意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產品輕松擁有驚艷圖效 意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區，以節省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。 發表于：2/5/2024 德國默克稱DSA自組裝技術十年內商用 德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術將實現商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數，成為現有光刻技術的重要補充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現周期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統光刻）結合來生產高精度半導體。 發表于：2/5/2024 三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片 據報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態電路峰會上推出多款尖端內存產品。 消息稱三星將發布超高速 32Gb DDR5 內存芯片，容量翻倍且更省電 發表于：2/5/2024 長鑫存儲準備自己造HBM內存 據媒體報道，中國領先的存儲企業長鑫存儲 ( CXMT ) 已經開始準備必要設備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內存，以滿足迫切的 AI、HPC 應用需求。 發表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產HBM4 據媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規模生產下一代HBM4。 據了解，HBM類產品前后經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。 發表于：2/5/2024 華為全年研發投入1621億元 華為全年研發投入1621億元！中國第一 世界第五 發表于：2/5/2024 聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片 傳聞聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發表于：2/5/2024 SpaceX發布星艦超級重型助推器照片 SpaceX發布星艦超級重型助推器照片，本月或進行第三次試飛 發表于：2/5/2024 晶體管成本10年前已停止下降 摩爾定律定格 28nm 英偉達首席執行官黃仁勛近年來多次在公開場合表示，“摩爾定律已死”。雖然英特爾和 AMD 高管持不同觀點，但谷歌近日公布的一份報告，再次佐證了黃仁勛的觀點。 摩爾定律是英特爾創始人之一戈登?摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過 18 個月到 24 個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。 1 億柵極晶體管自 2014 年 28nm 以來成本陷入停滯，并未下降 發表于：2/4/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
