頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Arm計劃5年內拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾！Arm CEO放狠話：5年內拿下Windows PC 50%份額 發表于：6/4/2024 英偉達5年內在中國臺灣建設大型設計中心 英偉達CEO黃仁勛6月3日晚間宴請員工時表示，未來5年要在中國臺灣設立大型設計中心，至少會雇用1000名工程師，同時也在尋找很大的場地，支持建設總部，但具體地址還未說明。 發表于：6/4/2024 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存 發表于：6/3/2024 全球最強大芯片英偉達Blackwell已投產 全球最強大芯片英偉達Blackwell已投產 發表于：6/3/2024 黃仁勛公開發表演講：CPU已經是過去式了 6月3日消息，近日，黃仁勛公開發表演講時表示，CPU已經是過去式了，其性能擴展速度下降，處理密集型應用應得到加速。 黃仁勛演講中表示，計算機行業在中央處理器（CPU）上運行的引擎，其性能擴展速度已經大大降低。然而，我們必須做的計算量，仍然在以指數級的速度翻倍。 “現在，隨著CPU擴展速度放緩，最終基本停止，我們應該加快讓每一個處理密集型應用程序都得到加速，每個數據中心也肯定會得到加速，加速計算是非常明智的，這是很普通的常識。”黃仁勛說道。 發表于：6/3/2024 我國600瓦霍爾電推進系統完成3顆衛星升軌任務 我國600瓦霍爾電推進系統完成3顆衛星升軌任務 發表于：5/31/2024 英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink 對抗英偉達NVLink？英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink 發表于：5/31/2024 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達710億美元 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達710億美元，AI PC芯片占比48.5% 發表于：5/31/2024 中國電信研究院發布業界首個RISC-V視頻轉碼卡TeleVPU 業界首個 RISC-V 視頻轉碼卡 TeleVPU 發布，40 路 1080p / 25fps 并行編碼 發表于：5/31/2024 清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片天眸芯 世界首款！清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片“天眸芯” 發表于：5/30/2024 ?…156157158159160161162163164165…?
