頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 美光推出緊湊封裝型UFS 4.0 美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內存基于先進的 232 層 3D NAND 技術， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現高達 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 淺談因電遷移引發的半導體失效 淺談因電遷移引發的半導體失效 發表于：2/28/2024 TI裁掉低端電源芯片研發團隊 據“芯視點”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個芯片設計團隊。據了解，TI這個北京團隊主要負責較為低端的電源芯片研發，團隊人數約為50人左右。 知情人士表示，TI這個裁員一方面可能受到整個消費端市場需求不振的影響；另一方面，國內包括電源芯片在內的內卷，也推動TI做出了這樣的決定；此外，當前中美關系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。 發表于：2/28/2024 三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發出業界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發表于：2/28/2024 美光發布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。 發表于：2/28/2024 華為發布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產品發布會上，面向全球正式發布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業競爭力領先未來10年。 發表于：2/28/2024 如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結果—第1部分 摘要 隨著物聯網互聯設備和5G連接等技術創新成為我們日常生活的一部分，監管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規目標通常是一項復雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關鍵問題：（a） 我的系統能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術？（b） 我的設計對外部環境噪聲的抗擾度如何？ 發表于：2/27/2024 中國衛通將面向市場推出消費級衛星互聯網產品 據新華社，我國衛星互聯網運營商中國衛通將向市場提供更多的消費級衛星互聯網產品，并將聯合航空公司推出航空衛星互聯網產品流量套餐。 發表于：2/27/2024 高通發布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用。 這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。 發表于：2/27/2024 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展 發表于：2/27/2024 ?…155156157158159160161162163164…?
