頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍 近日，高通發布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準測試成績，該NPU的理論性能高達45 TOPS（每秒萬億次浮點運算），是目前已公布的算力最強的筆記本處理器集成NPU。 在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設備，但市場上還未有獨立的Snapdragon X設備評測發布。此次，高通公布的基準測試結果，無疑為市場提供了更多關于這兩款高性能芯片的具體性能數據。 發表于：5/30/2024 龍芯LoongArch架構已適配1345款產品 前段時間最振奮人心的消息，莫過于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現令人刮目相看。前兩天龍芯發公告表示，LoongArch架構桌面和服務器平臺適配了非常多的產品，包括75家企業、101款產品。加上此前適配的產品的話，今年總共適配的產品達到了1345款。 其中主要設計到的是企業層面，與消費平臺的關系并不大。比如新增的75家企業中，絕大多數涉及云平臺、大數據、醫療、教學等。 不過其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號5000系列，這可能與龍芯3A6000發布較晚有關，后續可能會有適配，大家可以等一下龍芯官方通報。 發表于：5/30/2024 全球研發投入前十的企業名單公布 5月29日消息，據權威數據平臺Quartr公布的全球研發投入前十名的企業名單，中國企業中僅華為一家上榜，位列第七位。 具體來看，截止至2024年5月，全球研發投入前十的企業依次為：亞馬遜（852億美元）、Alphabet（谷歌母公司，459億美元）、Meta（391億美元）、蘋果（303億美元）、默克（302億美元）、微軟（282億美元）、華為（235億美元）、百時美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）。 發表于：5/30/2024 Gartner發布企業探索AI寶藏的三大挑戰 Gartner發布企業探索AI寶藏的三大挑戰 發表于：5/30/2024 Arm發布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構 Arm發布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構 發表于：5/30/2024 2024年4月全球半導體并購事件292起 過去幾年里，全球半導體產業經歷了一段漫長的下行周期。盡管半導體市場表現低迷，但作為長周期內極具成長性的賽道，半導體行業的投資熱情并未消失，半導體企業間的并購也從未停止。集微網搜集整理全球半導體行業并購事件，分析半導體行業并購趨勢，發布《全球半導體并購報告（2024年4月）》。 發表于：5/30/2024 OWS開放式耳機 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經多次換代。入耳式和半入耳式耳機深入耳道的構造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動降噪算法技術過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優勢。因此，消費者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機佩戴舒適度”越來越引發消費者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發表于：5/29/2024 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內幕曝光：竟是源于一段舊仇 發表于：5/29/2024 英偉達AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內核 英偉達將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內核 發表于：5/29/2024 馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關鍵供應樞紐，因為電力芯片在能源轉型和脫碳技術中扮演著至關重要的角色。 發表于：5/29/2024 ?…157158159160161162163164165166…?
