頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 亞馬遜AWS稱其尚未停止任何英偉達芯片訂單 亞馬遜 AWS 稱其尚未停止任何英偉達芯片訂單 發(fā)表于：5/22/2024 貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟 打造高效智慧交通，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟 發(fā)表于：5/21/2024 全球超算500強：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二 近日，全球Top500組織在德國漢堡舉行的國際超算大會（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級計算機Top500榜單。 其中，美國橡樹嶺國家實驗室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國阿貢國家實驗室和Intel合作的Aurora則首次突破E級大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中國的超算依舊是無緣前十，并且不再參與該HPL基準測試。 發(fā)表于：5/21/2024 國內(nèi)首個面向腦機接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項基金發(fā)布 國內(nèi)首個面向腦機接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項基金發(fā)布，目標規(guī)模 10 億元 發(fā)表于：5/21/2024 消息稱超微SMCI斬獲英偉達巨額GB200服務(wù)器機柜訂單 占比 25%，消息稱超微 SMCI 斬獲英偉達巨額 GB200 服務(wù)器機柜訂單 發(fā)表于：5/21/2024 龍芯中科：構(gòu)建獨立于x86、ARM的第三套體系生態(tài) 龍芯中科：構(gòu)建獨立于x86、ARM的第三套體系生態(tài) 發(fā)表于：5/21/2024 一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一 聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調(diào)研機構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機處理器市場分析。 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一，出貨量達到1.141億顆，同比增長17%。 小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%和17%。 發(fā)表于：5/20/2024 香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設(shè)立半導體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設(shè)立半導體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進行重大升級。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報告，新的 AirTag 將采用增強型超寬帶芯片，可能被標記為 U2 芯片，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當前的 AirTag 使用 U1 芯片進行精確位置跟蹤。新型號預計將采用U2芯片，增強其跟蹤精度和范圍。這一改進與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進連接性和空間感知。 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 ?…161162163164165166167168169170…?
