頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Melexis革新發布無代碼單線圈驅動芯片 2024年05月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風扇驅動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風扇驅動芯片，能夠支持服務器特定功能，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴大的服務器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現有的三相BLDC風扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達25%。 發表于：5/28/2024 全球首款生物處理器開放遠程訪問服務 5月27日消息，據媒體報道，瑞士初創公司FinalSpark發布了全球首款生物處理器，并開放了遠程訪問服務。 這一突破性技術利用人腦類器官中的生物神經元進行驅動，其功耗比傳統數字處理器低一百萬倍，為計算領域帶來了革命性的變革。 發表于：5/28/2024 聯發科：AI 與車用芯片等將是未來10年布局重心 聯發科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心 發表于：5/28/2024 代碼暗示特斯拉可通過軟件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代碼達人“green the only”周日稱在最新固件中發現了針對 Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項，數值分別為 110kW 和 160kW。 發表于：5/28/2024 比利時imec推出基于現有制造工具的超導處理器 5 月 27 日消息，據外媒 IEEE Spectrum 近日報道，比利時 imec 微電子研究所成功開發出了基于現有 CMOS 制造工具的超導處理器。 該超導處理器的基本邏輯單元和 SRAM 緩存單元均基于一種名為 " 約瑟夫森結（Josephson junction）" 的特殊結構。 發表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發 對標蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發：臺積電代工 發表于：5/28/2024 消息稱AMD Strix Point移動處理器今年8月發布 消息稱 AMD Strix Point 移動處理器有望今年 8 月發布，10 月上市 發表于：5/28/2024 新能源汽車和智能網聯汽車"車芯協同"創新與產業發展論壇成功舉辦 新能源汽車和智能網聯汽車“車芯協同”創新與產業發展論壇成功舉辦 發表于：5/28/2024 基于深度學習的可視化圖表分類方法研究 可視化圖表的分類研究對于圖表理解和文檔解析具有很大的意義。分別通過爬蟲和軟件生成的方式，構建了兩個包含16類常見圖表的數據集，該數據集在數量、類型和樣式豐富性上具有一定的優勢。在3個數據集上實驗對比了Transformer架構和卷積神經網絡架構的模型，結果表明Transformer架構在圖表分類任務上具有一定優勢。基于Swin Transformer模型，設計了多種數據增強策略，在增加模型泛化性的同時也引入了分布差異；通過對不同策略訓練出的模型預測進行均值融合，同單模型相比分類性能有較大提升。在6個測試集上對集成模型進行了測試，分類準確率均大于0.9；對于圖像質量高、視覺形式簡單的生成圖表，模型分類準確率接近1。 發表于：5/27/2024 基于Innovus改善芯片繞線資源的電源網絡布線方法 隨著集成電路的集成度越來越高，芯片的面積越來越小，芯片內單元密度會隨之增加，這將為芯片的后端物理設計帶來諸多的挑戰。其中芯片面積的減小直接影響布線資源，導致布線擁塞，以此造成芯片線路無法繞通以及時序和串擾的問題。提出了一種改進的電源網絡的布線方法，極大提升了信號線的走線空間利用率，有效解決了高集成度芯片的短路問題。 發表于：5/27/2024 ?…158159160161162163164165166167…?
