頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構 發表于：10/11/2024 聯發科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數公布 10月9日，聯發科在深圳召開的天璣旗艦芯片發布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數。 在今年4月26日，聯發科就發布了其天璣汽車平臺的最新系列產品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當時聯發科并未公布CT-X1的具體參數。 根據聯發科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側130億參數大模型，并支持端側LoRA訓練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。 發表于：10/10/2024 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨 發表于：10/10/2024 TDK成功研發出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備 TDK成功研發出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備 發表于：10/10/2024 聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強！聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發表于：10/9/2024 我國首條自主超導量子計算機制造鏈啟動升級擴建 10 月 8 日消息，據上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產和整機組裝等超導量子計算機制造核心環節的自主制造能力。 發表于：10/9/2024 聯發科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人 今日透露，聯發科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預計明年下半年量產。 發表于：10/9/2024 超威電腦已部署超過10萬個基于液態冷卻解決方案的GPU 10月8日消息，服務器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當地時間7日發布聲明稱，最近已經為史上最大型的AI數據中心部署超過10萬個基于液態冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時推出一系列新的DLC產品，實現了“最高的每機架GPU密度”，即每個機架最多可安裝96個英偉達（NVIDIA）B200芯片。 發表于：10/9/2024 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發表于：10/9/2024 臺積電應用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達AI峰會”期間，英偉達強調了同臺積電在加速計算領域合作的成績：英偉達名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產，加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應用英偉達平臺，加速計算掀起半導體制造變革 發表于：10/9/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
