頭條 Gartner:2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果,2024年全球半導體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位,主要在于其獨立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日,據外媒報道,谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機,屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發順利,即將進入Tape-ou(流片)階段。 據了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架,還將采用臺積電最新3nm制程代工,外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言,成功研發Tensor G5處理器意義重大,有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控,進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型,實現更強大的AI體驗。 發表于:7/2/2024 Intel Z890主板規格不再支持DDR4內存 7月1日消息,Intel將在今年晚些時候發布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封裝,搭配新的800系列芯片組主板,旗艦型號為Z890。 發表于:7/2/2024 英偉達經濟學:在購買GPU上每花1美元,就能賺取7美元! 英偉達(Nvidia) 超大規模和 HPC 業務副總裁兼總經理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術大會上表示,客戶正在投資數十億美元購買新的英偉達硬件,以跟上更新的 AI 大模型的需求,從而提高收入和生產力。 Buck表示,競相建設大型數據中心的公司將特別受益,并在數據中心四到五年的使用壽命內獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元,四年內(通過提供算力服務,GAAS)都能收回 5 美元。” 發表于:7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了!有兩大好處 發表于:7/2/2024 Pickering為現有產品增加了額定功率加倍的型號, 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術規格 高性能舌簧繼電器的領先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率,包括112,113和116系列,以及超高密度4mm2的122系列,以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下,有更多的選擇來搭建更高規格的開關系統。 發表于:7/1/2024 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R:40納米工藝、極其安全 7月1日消息,近日,中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40納米功耗工藝,基于業界領先的高性能32位RISC-V內核,綜合性能達到國內領先水平。 發表于:7/1/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息,據wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網友@jasonwill101 爆料稱,華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核,性能大幅超過Arm Cortex-A510內核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,可以看到,雖然大核和中核都是自研的,但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,現在華為將其升級為自研的TaiShan小核,無疑將進一步提升小核的能效,并提升其與TaiShan大核和中核之間的協同效率,同時進一步提升自主可控的能力。 發表于:7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 自主研發比率100%,中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 發表于:7/1/2024 三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟 6月30日消息,前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業等八家科技巨頭聯合組建了UALink聯盟,旨在推出一項新的技術標準——Ultra Accelerator Link(UALink),直接與NVIDIA的NVLink技術競爭。 近日,三星也表現出了加入UALink聯盟的濃厚興趣,該公司在三星晶圓代工論壇上表示,加入UALink將有助于三星代工業務的進一步發展,更好地滿足客戶需求。 發表于:7/1/2024 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司退市!300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發表于:7/1/2024 ?…111112113114115116117118119120…?