頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品。 發表于：7/4/2024 三星發布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發表于：7/4/2024 美國政府宣布向12個地區技術中心提供5.04億美元 美國政府宣布向12個地區技術中心提供5.04億美元，擴大AI、半導體制造等研究 發表于：7/4/2024 消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產期，預計在三季度以后開始大規模交付。 據此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產品，基于 Hopper 架構，首次采用了 HBM3e 高帶寬內存技術，實現了更快的數據傳輸速度和更大的內存容量，對大型語言模型應用表現出顯著優勢。 發表于：7/4/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達成和解！ 發表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發表于：7/3/2024 泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯網終端應用需求和技術升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業關鍵痛點，泰凌微電子開發了國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領先水平。 發表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 傲騰神話終結！Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 發表于：7/3/2024 至訊創新512Mb工業級NAND閃存量產 業內同等容量最小芯片尺寸，至訊創新 512Mb 工業級 NAND 閃存量產 發表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 發表于：7/3/2024 ?…110111112113114115116117118119…?
