頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù) 3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù)，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：7/16/2024 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計公司30.93%股權(quán) 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計公司30.93%股權(quán) 發(fā)表于：7/16/2024 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺積電3nm代工 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片，將采用臺積電3nm代工 發(fā)表于：7/16/2024 AMD公布North Star北極星計劃 AMD公布North Star計劃：將推出支持300億參數(shù)大模型的AI PC芯片，每秒可生成100個Token 發(fā)表于：7/16/2024 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 100％自主龍芯架構(gòu)！北航成功流片兩款CPU 發(fā)表于：7/15/2024 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級龍鷹一號AIoT應(yīng)用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應(yīng)用處理器 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細(xì)節(jié)曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發(fā)表于：7/15/2024 電信運營商國產(chǎn)CPU部分占比高達(dá)67.5% 電信運營商加速國產(chǎn)CPU采購：部分占比高達(dá)67.5% 發(fā)表于：7/15/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
