頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 英特爾回應質疑：始終將產品安全和質量放在首位 10月17日消息 昨日，中國網絡空間安全協會官方公眾號發布博文《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。英特爾對此發表聲明稱： 我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近40年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。 英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業界密切合作，確保產品的安全和質量。我們將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問，并表明我們對產品安全和質量的堅定承諾。 發表于：10/17/2024 英特爾和AMD宣布一起捍衛x86生態 10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態系統咨詢小組，雙方共同捍衛x86生態。 英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態系統咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。 發表于：10/17/2024 2024年全球AI服務器出貨量將同比大漲42% 10月16日，在市場調研機構TrendForce舉行的“AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測”研討會上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務供應商（CSP）及品牌客戶對建設AI基礎設施需求強勁，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長42%。2025年受云端業者及主權云等需求帶動，出貨量有望再增長約28%，推動AI服務器占整體服務器市場出貨量比例提高至近15%。中長期來看，預期在各種云端AI訓練及推理應用服務推進下，2027年AI服務器占比有機會逼近19%。 發表于：10/17/2024 2025年Arm筆記本電腦市占率將達20% 2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%，2029年將增長至40% 發表于：10/17/2024 IDC發布2023中國協作機器人市場報告 10 月 17 日消息，市場調查機構 IDC 昨日（10 月 16 日）發布了 2023 年我國協作機器人市場份額報告，并預估未來 3 年，協作機器人是用戶計劃采購意愿最高的產品，占比達 57%，市場發展前景樂觀。從整體市場格局來看，提供協作機器人產品的廠商眾多，其中遨博智能、節卡機器人、越疆、優傲、艾利特、大族機器人、睿爾曼等廠商在市場中占據主要市場份額。 發表于：10/17/2024 三星成功開發其首款24Gb GDDR7 DRAM 10 月 17 日消息，三星電子今日宣布，已成功開發出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數據傳輸率存儲器），將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個領域，如數據中心、AI 工作站。 官方表示，該產品將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統應用領域之外的應用范圍。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級 DRAM 制程技術，使其在保持與前代產品相同封裝尺寸的情況下，提高 50% 單元密度。 發表于：10/17/2024 上海大學世界首次利用量子計算機成功破解22位RSA加密算法 10 月 16 日消息，中國研究人員再次在國際網絡安全領域取得了重大突破。上海大學王潮領導團隊利用加拿大公司 D-Wave 開發的 Advantage 量子計算機和量子退火算法，成功實現了首次 50 比特 RSA 整數分解。 研究強調，量子退火技術可以將密碼攻擊轉換為組合優化問題，從而使其更易于解決。目前，相關研究成果已經發表于《計算機學報》，并詳細闡述了如何利用 D-Wave 量子計算機破解 RSA 加密。 發表于：10/17/2024 官方通報境外企業以汽車智駕為由非法測繪 官方通報境外企業以汽車智駕為由非法測繪，特斯拉、極氪、Mobileye、四維圖新連夜回應 發表于：10/17/2024 傳高通將在美國總統大選后收購英特爾 10月16日消息，據彭博社援引高通公司知情人士的話報道稱，高通可能會等到今年 11 月美國總統大選之后，再決定是否尋求收購英特爾公司的要約。 知情人士稱，總部位于圣地亞哥的高通公司希望在決定下一步行動之前，更清楚地了解美國的新任總統，因為未來這項收購可能會受到來自各國政府的反壟斷調查，特別是會受到美國與中國的關系的影響。 發表于：10/16/2024 今年以來36家半導體企業宣布并購重組 今年以來，伴隨著新“國九條”、“科創板八條”等政策的相繼發布，半導體產業并購活躍度正持續升溫。9月24日，證監會又發布“并購六條”明確支持跨界并購、允許并購未盈利資產，更是進一步活躍市場并購重組行為，提升產業集中度和資源配置效率，助力半導體產業強鏈補鏈、做大做強。 發表于：10/16/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
