頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 英偉達2024年將出貨10億個RISC-V 內核 10月25日消息，據Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內核，這些內核具有其指令集架構并支持各種數據格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內核由依賴于行業標準 RISC-V ISA 的定制內核控制，盡管有一些擴展。 發表于：10/28/2024 中核集團成功量產國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片 10 月 25 日消息，中國核工業集團有限公司（中核集團）昨日宣布，由中核集團原子能院核安全與環境工程技術研究所研發的國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現量產。 發表于：10/25/2024 Arm通知高通60天后將強制取消授權 10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發布多款基于其自研的Oryon CPU架構的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產權糾紛進一步加劇，或將嚴重影響兩家公司的運營和財務，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。 發表于：10/25/2024 2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強出爐 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場全球出貨營收前十的固態硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業的順序沒有發生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長；而七彩虹繼續以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創見延任前十“守門員”。 發表于：10/25/2024 十銓推出業界首款工業級DDR5-6400內存條 10 月 25 日消息，十銓科技工控昨日宣布推出業界首款工業級 DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 內存條。 發表于：10/25/2024 消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業固態硬盤訂單 消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業固態硬盤訂單 發表于：10/25/2024 IDC報告稱中國邊緣服務器市場量價齊漲 2028年將達108億美元 10月24日消息（南山）市場研究公司IDC發布的最新《中國半年度邊緣計算市場（2024上半年）跟蹤報告》顯示，2024上半年，中國邊緣計算服務器市場受到通用服務器訂單大漲的帶動，同比上漲70.5%。 IDC表示，目前通用服務器在邊緣市場占比較大，未來定制化的邊緣服務器可能會進一步替代通用服務器，人們逐漸形成在特定場景使用專門邊緣產品的共識。 發表于：10/25/2024 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發Exynos SoC 10月23日消息，據韓國媒體《首爾經濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產，預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發表于：10/24/2024 采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項目或取消 據消息人士透露，德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項目。 消息人士表示，在此之前，由于半導體需求弱于預期，Wolfspeed決定暫停該項目，并懷疑其進入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發中心的計劃。如果計劃被擱置，將意味著德國重振工業的雄心再次受挫。 發表于：10/24/2024 Arm回應與高通的授權糾紛 10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權，Arm 最新回應表示，由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權許可協議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。 發表于：10/24/2024 ?…9899100101102103104105106107…?
