頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構(gòu)漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構(gòu)漏洞 發(fā)表于：8/9/2024 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據(jù)媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發(fā)表于：8/9/2024 三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片 三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴展現(xiàn)實）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發(fā)表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！ 發(fā)表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發(fā)表于：8/8/2024 開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應(yīng)用 發(fā)表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元 8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。 發(fā)表于：8/8/2024 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準訓練。 該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。 發(fā)表于：8/8/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當?shù)貢r間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發(fā)表于：8/8/2024 英偉達新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。 發(fā)表于：8/8/2024 ?…96979899100101102103104105…?
