頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng) 11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國首爾當?shù)貢r間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力，以實現(xiàn)其“情感智能” 發(fā)表于：11/13/2024 中國第一顆可重復使用返回式衛(wèi)星真身亮相 11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項為首次與公眾見面。 其中，實踐十九號返回艙模型首次公開。 發(fā)表于：11/13/2024 消息稱Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模 11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。 發(fā)表于：11/12/2024 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學習 （AI/ML） 設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認證 11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產(chǎn)品，將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進芯片，實施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。 發(fā)表于：11/11/2024 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 發(fā)表于：11/11/2024 DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄 11月10日消息，據(jù)媒體報道，隨著技術(shù)的進步和市場需求的變化，DDR4內(nèi)存正逐漸被存儲巨頭放棄。 在近日的財報電話會議上，存儲巨頭三星和SK海力士都強調(diào)了接下來會將重點轉(zhuǎn)移到高利潤的高端產(chǎn)品上。 同時可能會減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品。 其中SK海力士計劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計劃進一步降至20%。 發(fā)表于：11/11/2024 國芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內(nèi)部測試成功 11 月 10 日消息，蘇州國芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關(guān)于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功的公告》。 國芯科技在公告中表示，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。 發(fā)表于：11/11/2024 馬自達CMU車機系統(tǒng)曝多項高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達旗下多款車型的 CMU 車機系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項高危漏洞，可能導致黑客遠程執(zhí)行代碼，危害駕駛?cè)税踩?/a> 發(fā)表于：11/11/2024 ?…919293949596979899100…?
