11 月 12 日消息，據 LG 電子韓國首爾當地時間今日消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎上擴大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。

LG 電子目標通過這一合作關系提高其為產品和服務量身定制 AI 芯片的設計開發(fā)能力，以實現其“情感智能”（注：Affectionate Intelligence）的愿景。

LG 電子和 Tenstorrent 雙方高管在近日的線下會面中探討了利用各自 IP、設計資產和技術的機會，旨在創(chuàng)造各業(yè)務領域的協(xié)同效應，包括 AI 家電、智能家居解決方案、未來移動以及面向數據中心市場的視頻處理解決方案。

兩家企業(yè)的 CEO 在會面中都強調了增強下一代系統(tǒng)半導體（包括 RISC-V 和芯片）能力的重要性，以駕馭快速發(fā)展的 AI 領域。此外作為合作的一部分，Tenstorrent 和 LG 電子正在考慮建立一個長期實習計劃。

▲ 左為曹周完，右為吉姆?凱勒

LG 電子首席執(zhí)行官曹周完表示：

Tenstorrent 將行業(yè)領先的 AI 和 RISC-V 技術帶到了這次合作中。

我們旨在通過我們獨特的“情感智能”為客戶提供全新的體驗，專注于個性化、關懷和周到的解決方案，更好地理解我們的客戶并提供實際價值。

Tenstorrent 首席執(zhí)行官吉姆?凱勒（Jim Keller）表示：

LG 擁有強大的 SoC 開發(fā)組織，Tenstorrent 很高興能繼續(xù)與他們合作。

客戶正在尋找可定制的解決方案 —— 我們的人工智能和 RISC-V 技術使 LG 能夠掌握自己的芯片未來。