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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯網實現突破
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Microchip宣布對FPGA產品降價30%
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
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小米玄戒O1細節(jié)曝光
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
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英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
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薄晶圓工藝興起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
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預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達76億美金
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新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合
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博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
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端側SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
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躍昉科技五周年：以技術創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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高通組建團隊開發(fā)數據中心服務器處理器
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
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