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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
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博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
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BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發表于：12/17/2024 9:47:28 AM
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瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發面向全球市場的SoC與系統
發表于：11/13/2024 10:19:00 AM
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速騰聚創全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證
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2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場
發表于：9/3/2024 10:50:07 AM
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軟件定義SoC助力中國智能物聯網創新并服務世界
發表于：8/17/2024 4:48:31 PM
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杰發科技AC8025座艙域控SoC量產
發表于：7/16/2024 6:00:00 PM
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泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC
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傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
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定義4D毫米波雷達新范式 加特蘭Andes級聯方案亮相
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一季度聯發科39%份額拿下SoC全球第一
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奔圖發布中國首臺全自主A3激光復印機
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三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片
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AMD發布第二代Versal自適應SoC
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新思科技收購Intrinsic ID，持續拓展全球領先的半導體IP產品組合
發表于：4/1/2024 8:50:00 AM
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英特爾Arm簽署新興企業支持計劃備忘錄
發表于：3/26/2024 8:59:26 AM
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聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商
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一種基于芯片片內總線的DMA控制器芯片的設計與驗證
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現最低功耗
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追趕汽車智能化風口，日系品牌抱團“造芯”
發表于：1/2/2024 9:53:00 AM
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物聯網設計中的成本考慮
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LG電子采用芯原矢量圖形GPU
發表于：11/26/2023 8:28:57 AM
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
發表于：11/8/2023 11:00:28 PM
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新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創新，為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程
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