1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。
這顆 SoC 采用臺(tái)積電 3nm 汽車工藝技術(shù)（應(yīng)為 N3A 制程變體），結(jié)合了瑞薩的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田開發(fā)的 AI 加速器兩種芯粒 / 小芯片單元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表現(xiàn)，擁有滿足自動(dòng)駕駛等高級(jí)功能所需的 AI 性能，同時(shí)保持低功耗。
瑞薩表示 Honda 0 電動(dòng)汽車將采用集中式 E / E（電子電氣）架構(gòu)，以單一 ECU（電子控制單元）控制多種車輛功能。兩家企業(yè)合作開發(fā)的核心 EUC SoC 將成為 SDV 的“心臟”，負(fù)責(zé)管理 ADAS、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。