2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。
芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。結合公司自有的豐富的車規(guī)級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架，芯原可為客戶提供從芯片設計、驗證到車規(guī)認證的全流程支持，包括安全需求分析、架構設計和認證支持等。
此次推出的車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設計平臺采用靈活可配置的架構，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡處理器等多個協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內(nèi)置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲子系統(tǒng)，具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實時處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內(nèi)的先進車規(guī)工藝制程進行了優(yōu)化，具備優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。
“智能汽車產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，芯原的車規(guī)級SoC設計平臺可兼顧性能、安全和設計靈活度，助力車企快速響應市場需求。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原已經(jīng)深耕汽車領域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術均有布局。基于我們車規(guī)認證的芯片設計流程、車規(guī)級IP和完整的軟件服務，芯原已成功為客戶提供基于先進車規(guī)工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務，并正在推進智慧出行領域Chiplet解決方案平臺的研發(fā)。未來，芯原將繼續(xù)深化汽車領域的技術創(chuàng)新，助力智能汽車行業(yè)實現(xiàn)更高水平的安全性與智能化。”
