頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發表于：11/25/2024 強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創新槽溝技術 強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證，具備優異的導通和切換特性，在車用領域中是電源轉換、驅動與控制應用的理想選擇。此外，可承受結溫高達175°C，為現代電子產品提供最佳的設計彈性。 發表于：11/22/2024 英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發文、發視頻解讀了 CPU 型號中各個字母所代表的含義。 發表于：11/22/2024 2024年Q3全球AI個人音頻設備出貨量達到1.26億部 11月20日 根據Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個人音頻市場出現了顯著反彈，總出貨量達到1.26億部，同比增長15%。這標志著連續第三個季度的增長，從2023年面臨的挑戰中持續復蘇。增長基礎廣泛，每個主要分區域都有所增長。所有主要產品類別均實現兩位數的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設備和中型供應商為這一積極勢頭做出了重大貢獻。 發表于：11/22/2024 美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權 11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權認購協議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統稱為“東芝電梯中國”）。 交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權。本次交易將遵循中國的常規監管程序，包括完成反壟斷審查，預計交易將在 2024 年第四季度完成。 發表于：11/22/2024 濾波器龍頭大富科技內訌升級 濾波器龍頭企業大富科技“內訌”：控股股東欲罷免“失聯”創始人孫尚傳，對方回應稱沒失聯正常履職 發表于：11/22/2024 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯邦航空管理局（FAA）發布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環境評估”草案中，FAA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發射次數從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發射目標。 此外，FAA 還批準 SpaceX 繼續增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發表于：11/22/2024 一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！ 集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業人士的信任。 發表于：11/21/2024 AMD入局手機開啟芯片大混戰 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。 發表于：11/21/2024 微軟發布首款數據處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產品。 其中，微軟推出了其首款用于內部業務的數據處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數據中心的工作負載，將傳統服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發表于：11/21/2024 ?…86878889909192939495…?
