頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 PIN TO PIN CS4272 納祥科技CODEC NX9020應用于自動音頻系統 最近，納祥科技推出一款新品IC——功能強大的24位192 kHz立體聲音頻編解碼器（Codec）NX9020，該芯片以其AD/DA 114 dB高動態范圍，國產替代CS4272。 發表于：11/26/2024 IDC預測2025年中國生成式AI軟件市場規模將達到35.4億美元 國際數據公司（IDC）新日發布了其最新技術評估報告《中國生成式AI應用開發平臺市場：企業統一AI開發平臺的雛形》，深入探討了企業在擴展生成式AI應用時對統一AI開發平臺的需求。報告強調，統一平臺對于實現數據、模型和應用的集中管理至關重要，能夠為各級管理層、員工及技術部門提供支持。IDC預測，隨著大模型基礎能力的提升和應用形式的創新，中國的生成式AI軟件市場規模將顯著增長，預計到2025年將達到35.4億美元。 發表于：11/26/2024 SEMI預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31% 國際半導體產業協會（SEMI）近日在2024年第三季度半導體制造監測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導體制造業表現出強勁勢頭，所有關鍵行業指標兩年來首次出現環比增長。增長受到季節性因素和對AI數據中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業領域的復蘇速度較慢。預計增長趨勢將持續到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產品銷售額在2024年第三季度反彈，環比增長8%，預計2024年第四季度環比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環比增長12%，預計2024年第四季度將再增長10%。總體而言，預計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數據中心內存芯片的強勁需求。 發表于：11/26/2024 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 發表于：11/26/2024 工信部批準6項量子密鑰分發領域行業標準 11月25日消息（南山）日前，工信部官網發布公告，批準了761項行業標準。其中，化工行業73項、石化行業2項、黑色冶金行業118項、有色金屬行業137項、黃金行業1項、建材行業54項、稀土行業1項、機械行業133項、汽車行業25項、船舶行業3項、輕工行業50項、紡織行業10項、包裝行業1項、電子行業11項、通信行業142項。 發表于：11/26/2024 AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論 11月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業內傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領域，相關產品將采用臺積電3nm制程生產，有利于助攻臺積電3nm產能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。 對于相關傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業務細節。 根據傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領域快速沖刺之際，也在規劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。 發表于：11/25/2024 AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 中國芯片產業的一次底層突圍，AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 發表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。 發表于：11/25/2024 紫金山實驗室發布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據“南京發布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態防御國際精英挑戰賽上，紫金山實驗室正式發布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：11/25/2024 IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷 匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資 發表于：11/25/2024 ?…85868788899091929394…?
