頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Nordic宣布收購UWB芯片廠商Novelda Nordic宣布收購UWB芯片廠商Novelda 發表于：10/21/2024 西部數據因侵犯專利被判賠償超3億美元 10月20日消息，據路透社報道，存儲大廠西部數據（Western Digital ）因侵犯了 SPEX Technologies 擁有的與數據加密技術相關的專利而被勒令支付 3.157 億美元的賠償金。 報道稱，美國加利福尼亞州聯邦陪審團發現，西部數據的幾款自加密存儲設備侵犯了 SPEX 擁有的一項專利。該專利是由 SPEX從一家名為 Spyrus 的公司收購的，最初主要涵蓋用于 PCMCIA 和 Compact Flash 設備的數據加密技術。 發表于：10/21/2024 我國首個汽車芯片認證審查技術體系發布 填補國內空白：我國首個汽車芯片認證審查技術體系發布 發表于：10/21/2024 傳Arm計劃繞過安謀科技直接向中國客戶銷售IP 傳Arm計劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！ 發表于：10/21/2024 摩爾斯微電子推出社區論壇與開源GitHub資源庫 摩爾斯微電子推出社區論壇與開源GitHub資源庫 新資源的上線將加速全球工程師與開發者的Wi-Fi開發進程 發表于：10/18/2024 Arm全面設計已有超過30家公司參與 10月17日，Arm近期在Arm全面設計（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設計的企業已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態系的企業。 發表于：10/18/2024 2035年全球Chiplet芯片市場規模將達到4110億美元 10月18日，市場研究機構 IDTechEx 發布的最新預測報告顯示，預計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設計的服務器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規模將達到 4110 億美元，復合年增長率達 14.7%。 報告稱，在快速發展的半導體世界中，Chiplet 技術正在成為一種突破性的方法，可解決傳統單片系統 （SoC） 設計面臨的許多挑戰。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業正在尋求創新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進道路，為芯片設計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。 發表于：10/18/2024 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75% 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75%，技術行業高達90% 發表于：10/18/2024 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 發表于：10/18/2024 臺灣國立清華大學研發出僅有1顆光子的全球最小量子計算機 10月18日消息，據臺灣媒體報道，中國臺灣國立清華大學物理系、前瞻量子科技研究中心教授褚志崧領導的團隊，宣布研發出一臺僅使用1顆光子的“光量子計算機”，是全球最小的量子計算機。這一研究成果已發布在9月的《應用物理審查》期刊（Physical Review Applied）上。 發表于：10/18/2024 ?…101102103104105106107108109110…?
