頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國版星鏈成功擴容 千帆星座再添18顆衛星 一箭18星！中國版星鏈成功擴容 “千帆星座”再添18顆衛星 發表于：10/16/2024 智賦能源轉型，2024貿澤與你大咖說即將精彩呈現 2024年10月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，“2024貿澤與你大咖說”系列直播將于10月26日14:00-17:00隆重上線。本期活動特別邀請到來自Analog Devices和菲尼克斯電氣的資深技術專家，圍繞“能源轉型，智能科技撬動綠色地球”主題，探討新時代能源發展的技術變化和應用解決方案，共同打造綠色美好未來。 發表于：10/15/2024 氮化鎵正在成為AI繞不過的關鍵 氮化鎵技術崛起，EPC引領市場趨勢。 發表于：10/15/2024 深圳：正在加快設立百億級半導體與集成電路產業投資基金 10月14日，深圳市政府新聞辦舉行新聞發布會，介紹“2024灣區半導體產業生態博覽會”相關情況。深圳市發展改革委副主任朱云在會上宣布，深圳正在加快設立百億級半導體與集成電路產業投資基金，并推動一批集成電路項目獲批2024年地方政府專項債。 發表于：10/15/2024 紫光國微董事長和副董事長辭職 10月14日晚間，紫光國微發布公告稱，公司董事會于近日收到董事長馬道杰、副董事長謝文剛的書面辭職報告。馬道杰因工作調整辭去董事長職務，仍繼續擔任董事職務；謝文剛因工作調整辭去副董事長職務，繼續擔任董事、總裁職務。根據相關規定，辭職報告自送達董事會之日起生效。 發表于：10/15/2024 三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆 據報道，業內人士透露，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內存)最大產能(CAPA)目標降低10%以上，從原來的每月20萬顆下調至每月17萬顆。鑒于向主要客戶的量產供應被推遲，三星似乎對其尖端的HBM設備投資計劃采取了保守的態度。 為增強半導體競爭力，該公司還將直接派遣研發人員到工廠，改善與一線生產團隊的溝通和協作。 直到去年第二季度，三星電子還計劃在2024年年底將HBM的產能提高至每月14萬至15萬片，并在2025年年底提高至每月20萬片。這一結果反映了其主要競爭對手增加HBM產量的應對策略，以及英偉達等主要客戶的質量測試即將完成的積極前景。 發表于：10/15/2024 英特爾本周進入裁員高峰期 英特爾本周進入裁員高峰期！ 發表于：10/15/2024 蘋果三折疊和四折疊手機專利曝光 蘋果三折疊、四折疊手機專利曝光 發表于：10/14/2024 TrendForce預測2024年第四季度DRAM價格漲幅放緩 TrendForce預測2024年第四季度DRAM價格漲幅放緩，需求主要靠AI服務器維持 發表于：10/14/2024 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 發表于：10/14/2024 ?…104105106107108109110111112113…?
