人工智能相關文章 大眾、博世合作開發L2/L3自動駕駛技術 大眾和博世已獲得德國卡特爾辦公室的許可，開始合作開發自動駕駛技術。據悉，此次卡特爾辦公室批準的是大眾軟件公司CARIAD與博世在1月份宣布的合作，雙方將在L2級/L3級自動駕駛技術上進行合作，以趕超競爭對手特斯拉和奔馳。新技術將于2023年開始部署在大眾集團的車輛上。此外，雙方還將開發基于高速公路的L3級自動駕駛功能。 發表于：7/7/2022 Graphcore與百度飛槳聯手閃耀MLPerf，AI性能再創佳績 Graphcore®（擬未）正式發布其參與MLPerf測試的最新結果。本次提交中，Graphcore使用新發布的Bow系統分別在圖像分類模型ResNet-50和自然語言處理模型BERT上實現了和上次提交相比高達31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語音轉錄模型RNN-T的提交。 發表于：7/4/2022 半導體巨頭進軍AI，降維還是升維？ 在新一輪邊緣AI和嵌入式AI的“接力”賽程中，傳統芯片巨頭正全面站上賽道。 發表于：7/1/2022 鑿開數據冰層，透出智能時代的光：華為云與開發者的結伴旅行 幾年以來，伴隨著全球經濟不確定性增加，供應鏈風險加強，以及疫情帶來的打擊，越來越多的聲音開始討論我們是否已經處在一個康波周期的尾聲，全球經濟將不可避免地陷入衰退。同時也有樂觀者提出，一個周期的結尾是另一個周期的開始。尋找能啟動新增長周期的關鍵技術才是消解困境的唯一方式。而啟動新周期的鑰匙，就掌握在那群每日研究AI、云計算、大數據的開發者手中。 發表于：6/30/2022 星縱智能5G Dongle發布，助你打開5G應用邊界 憑借各項優勢與特點，5G Dongle還可應用于可移動式的大型醫療器械、AGV小車、物流機器人、無人采礦車等多種場景，賦能智慧醫療、智慧物流、智慧礦山領域。 發表于：6/30/2022 華為云的AI深潛之旅 AI技術融入產業核心，可以說是智能化的深海區，目前還處在探索與嘗試的階段。而這條路上，華為云是走得最遠的云計算服務商之一。從市場數據上看，華為云在IDC最新發布的《2021H2中國AI云服務市場研究報告》中，在中國機器學習公有云服務市場份額排名第一。這說明企業更認可基于華為云提供的AI開發平臺來完成復雜、深度的智能化建設。其中的關鍵點，在于華為云提供的AI開發生產線ModelArts。 發表于：6/30/2022 昇騰AI的蝴蝶效應，從智能制造開始 在數智時代的技術驅動下，以人工智能為核心驅動力的第四次工業革命翩然而至，以智能制造為核心的智能經濟時代已經來臨。 發表于：6/30/2022 從昇騰AI助力富士康產線升級，看中國智造的未來之路 數智時代，以人工智能為驅動力的智能制造成為工業制造的核心，“十四五”規劃綱要也明確提出未來創新的重點在實體經濟，更在制造業。 發表于：6/30/2022 家電攪局者？集成化家庭服務機器人來了 作為一名合格的管家，小惟可算是集十八般武藝于一身。搭載3D語義地圖、人體及面部追隨、傳話遞物、移動投影等功能的它，既可以聯動全屋家電，提供主動服務，又能實現廚房助手、學習陪伴、遠程看家、安全巡邏、緊急求救、跌倒檢測、AI移動影院、互動游戲等諸多作用。 發表于：6/30/2022 機器人「大時代」：奔跑的地平線 地平線AIoT&通用機器人事業部總經理王叢告訴雷峰網，就像人有大腦、心臟、肢體等器官一樣，機器人的器官則由芯片、傳感器、控制模塊等構成；而根據機器人的復雜程度，接入的傳感器、需要的芯片、控制模塊等都各有差異，開發難度、周期也會隨之變化。 發表于：6/30/2022 家電制造巨頭卡位工業互聯網：經驗、特色及發力點 在安徽蕪湖，卡奧斯COSMOPlat與奇瑞汽車共建的汽車行業工業互聯網平臺，3個月時間連接奇瑞上下游375家零部件企業，提高零部件企業不入庫率10%，實現了汽車設計、研發等各環節科技成果向現實生產力的快速轉化，使原來相對孤立的產業鏈各方實現共贏。 發表于：6/30/2022 智能健身鏡：“巨型手機”想成全屋智能核心 2020年智能健身鏡“橫空出世”，不到兩年時間，智能健身鏡逐漸成為全家老小都適用的智能健身器材，不僅能為年輕健身愛好者提供視頻健身操和健身私教服務，還為兒童提供多種少兒體感游戲、為長輩準備了花式廣場舞和太極健身功等健身內容…… 發表于：6/30/2022 RIKEN開發出新卷積神經網絡 助力自動駕駛 蓋世汽車訊 據外媒報道，日本綜合性研究機構RIKEN腦科學中心的Andrea Benucci及其同事開發出一種創建人工神經網絡的方法，可以學習更快、更準確地識別物體。該研究重點關注未被注意到的眼球運動，并表示眼球運動在穩定識別物體方面發揮著重要作用。這些發現可以應用于機器視覺，例如，使自動駕駛汽車更容易學習識別道路上的重要特征。 發表于：6/30/2022 “熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元 隨著半導體制造工藝的持續演進，采用先進制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數量高達數百億個，系統愈加復雜，設計挑戰越來越大。但與此同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。 發表于：6/30/2022 昇騰AI大模型產業化落地 讓手語學習更簡單 深圳2022年6月29日 /美通社/ -- 近日，千博信息、中國科學院自動化研究所、華為基于“紫東太初”三模態大模型、昇騰AI基礎軟硬件平臺打造出手語多模態模型及手語教考一體機，輔助聽障人士更好地理解和學習手語。 發表于：6/30/2022 ?…164165166167168169170171172173…?
