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2026年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將突破5萬億日元
發(fā)表于：7/4/2025 5:34:00 PM
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英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4
發(fā)表于：7/2/2025 2:23:56 PM
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HBM內(nèi)存價格戰(zhàn)風(fēng)雨欲來
發(fā)表于：7/2/2025 9:35:38 AM
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美光披露其對美國2000億美元投資計劃細(xì)節(jié)
發(fā)表于：7/2/2025 8:52:25 AM
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消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于：6/27/2025 1:21:39 PM
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美光最新一季HBM營收環(huán)比大漲50%
發(fā)表于：6/27/2025 9:06:07 AM
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英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%
發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM
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SK海力士已向英偉達(dá)小批量供應(yīng)HBM4
發(fā)表于：6/20/2025 2:59:12 PM
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AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)
發(fā)表于：6/19/2025 1:41:50 PM
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亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存
發(fā)表于：6/18/2025 10:01:00 AM
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亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：6/18/2025 8:57:22 AM
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM
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SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購
發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM
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消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試
發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM
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HBM未來開發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于：6/17/2025 11:10:27 AM
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消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：6/13/2025 11:08:36 AM
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2025Q1全球DRAM市場下滑5.5%
發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM
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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于：6/3/2025 1:07:19 PM
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消息稱SK海力士計劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于：5/28/2025 1:15:01 PM
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消息稱三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM
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HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM
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三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM
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消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備
發(fā)表于：5/12/2025 8:56:24 AM
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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM
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三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于：5/7/2025 11:31:01 AM
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三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于：4/25/2025 9:28:38 AM
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊
發(fā)表于：4/14/2025 9:27:43 PM
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消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購
發(fā)表于：4/14/2025 9:16:20 PM
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HBM3E內(nèi)存競賽升溫
發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM
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消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓
發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM
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