7 月 23 日消息，三星電子的半導(dǎo)體分支目前在先進工藝代工和 HBM 內(nèi)存供應(yīng)兩大方面都遭遇了未能獲得英偉達等大客戶的大訂單的困局。而根據(jù)韓國媒體 MK 的報道，三星電子在 7 年前本有可能通過不同行動避免當(dāng)下危機。
消息人士向這家媒體透露，英偉達 CEO 黃仁勛曾在 2018 年秘密訪問三星電子，希望在先進 HBM 內(nèi)存開發(fā)、后 8nm 先進制程代工、CUDA 軟件生態(tài)培養(yǎng)三個方面展開綜合性的深度合作。
不過由于三星集團時任實際領(lǐng)導(dǎo)人李在镕陷入一系列案件調(diào)查，黃仁勛未能與李在镕見面。這一司法過程也影響了三星電子當(dāng)時作出中長期決策的能力，黃仁勛提出的三項合作提議均被拒絕。
在 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域，雖然 SK 海力士憑借與 AMD 的初始合作占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，但在 HBM2 時期三星一度掌握主導(dǎo)地位，而從 HBM3 世代開始 SK 海力士憑借與英偉達的密切合作重奪最大市占，這被認(rèn)為與黃仁勛遭三星拒絕后選擇 SK 海力士作為開發(fā)伙伴有關(guān)。
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