頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 IBM：新材料比硅快29倍可用于制造光速PC 英國曼徹斯特大學的科學家們正在研究一種只有一個原子厚的碳材料，可用于制造更精確的雷達系統，以及運行速度接近于光速的PC。 發表于：8/21/2011 基于Δ-Σ技術和FPGA的數據采集系統 為了改善傳統數據采集系統運算能力差、分辨率低、可靠性低等缺點，結合Δ-Σ技術和FPGA，設計了一種多通道、高分辨率、寬動態范圍的新型數據采集系統。提出了一種由Δ-Σ A/D轉換芯片、高性能FPGA和DSP組成的數據采集系統方案及其硬件電路實現方法。系統利用A/D器件對信號進行濾波、放大、差分轉換和模數轉換，利用FPGA設計內部模塊和時鐘信號進行電路控制及實現數據緩存、數據傳遞等功能，由高速DSP芯片核心控制，對采樣數據進行實時處理。系統能實現24位高分辨率、寬動態范圍的信號數據采集與高速實時處理，可用于電壓、電流、溫度等參量的采集系統中。 發表于：8/19/2011 基于DSP+CPLD的新型智能監測系統設計與開發 將CPLD/FPGA和DSP技術的結合起來實現DSP器件系統的解決方案，為測控儀器向高層次智能化方向發展提供了充分的現實可行性。為實現對電力系統大型設備智能在線監測，本文以WSM2000 DSP智能電動機保護裝置項目為背景，對一種DSP+CPLD新型的智能儀器結構進行了研究和設計。 發表于：8/19/2011 基于FPGA-NIOS的多功能留言機設計 設計基于DE2-70平臺，利用Quartus II 9．0、NIOS II9．0 IDE、Modelsim SE 6．2b等設計工具，采用軟硬件協同設計、自定義指令加速等設計技術，實現了聲音圖像采集播放等功能，并且支持用戶的管理功能。設計針對家庭用戶不僅實現了用戶留言功能，并且具有近乎實時的留言提醒和電子鑰匙等功能，具有實用價值。 發表于：8/19/2011 基于MCU CPLD變壓器測試系統的設計與實現 本套測試系統用來測試鐵路變壓器的各種要求參數，包括原邊空載電流、次邊空載電壓、次邊帶載電壓電流，變壓器絕緣電阻、原邊電壓頻率，測量結果精度要求3%，在MCU和CPLD控制基礎上對各種要求測試參數分別進行自動測試，系統滿足操作簡單可靠，提高效率，減少誤差。本次開發綜合考慮了MCU和CPLD的相互作用，采用了交流采樣技術，認真考慮VHDL進程并行和CPLD的結構特點，并應用電路簡化的幾種技巧與方法，充分利用CPLD的硬件資源優化電路，實現系統對穩定性，精確度等方面的要求。 發表于：8/19/2011 基于Verilog HDL的CMOS圖像敏感器驅動電路 使用Verilog語言設計時序邏輯具有很高的效率。結合CMOS敏感器特性可以方便地開發出驅動時序電路。但必須對CMOS圖像敏感器的信號分析準確，正確分離那些獨立的信號和共用的信號，用時序邏輯設計驅動信號，用組合邏輯實現不同采集過程時間上的分離。布線延遲是必須考慮的，采用流水線技術可以預測延遲，保證信號的正確性。雖然文中并未給出像素ADC輸出的存儲電路，但實際上直接使用TriAdc信號作為SRAM的片選，ClaAdc的低電平作為寫信號，SRAM的地址在ClkAdc的上升沿增加、下降沿寫入。這樣就可以完成圖像數據的存儲。以上Verilog程序在FLEXl0kl0上布線實現。經示波器觀察邏輯正確，CMOS敏感器正常工作。 發表于：8/19/2011 基于SoPC/NIOS II的信號發生器設計與實現 運用基于NIOS II嵌入式處理器的SoPC技術，設計了一個任意信號發生器，不僅可以輸出正弦波、方波、三角波和鋸齒波等常見波形，且各波形的頻率和幅度可調，可根據用戶需要進行現場編程，具有控制靈活、輸出頻率穩定、準確、波形質量好和輸出頻率范圍寬等優點。 發表于：8/18/2011 CPLD在有源電力濾波器中的應用 針對諧波污染問題，設計并實現了一種由上、下位機組成的并聯型有源電力濾波器。以TMS320C5416 DSP為核心的下位機控制模塊為背景，重點介紹了CPLD對其外圍器件的邏輯接口設計，主要包括外圍器件的片選和讀寫控制、DSP的中斷管理和時鐘信號的分頻處理等。開發軟件使用QuartusⅡ，通過硬件描述語言VHDL對其功能進行描述，并在波形編輯器中完成邏輯時序的仿真。 發表于：8/18/2011 2015年12英寸晶圓產量將增長近一倍 到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。 發表于：8/18/2011 臺積電28nm不樂觀 Q4僅能貢獻1%的收入 臺積電是眾多無工廠半導體企業的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望。現如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。 發表于：8/18/2011 ?…356357358359360361362363364365…?
