頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 釋放下一代車輛的無限潛力 車輛自動化趨勢是汽車行業的一個熱門話題，盡管新冠疫情期間行業面臨諸多挑戰，但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術已經取得巨大進步。今年早些時候，麥肯錫公司發布的一份報告表明先進的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運輸行業乃至整個社會。 發表于：2/23/2023 英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網 【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能，甚至能夠提高生活質量、增強便利性以及提高工業生產力。而包括傳感器、執行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。 發表于：2/22/2023 基于模型的動態測試工具TPT PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統測試工具TPT的軟件供應商，總部位于德國柏林，其創始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測試經驗。TPT作為針對嵌入式系統的基于模型的動態測試工具，支持眾多業內主流的工具平臺和測試環境，可應用于整個嵌入式軟件開發周期，實現各種異構環境下的自動化測試。無論是在測試建模，測試環境還是測試評估，測試報告方面，都占據強大優勢。 發表于：2/21/2023 提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨 中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。 發表于：2/17/2023 IAR發布行業技術研究白皮書“嵌入式軟件開發的十二大基本要素” 瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR宣布為嵌入式開發人員獻上一份禮物：匯集了IAR內部資深專家技術和經驗的嵌入式軟件行業白皮書“嵌入式軟件開發的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發人員應對嵌入式軟件開發的陷阱，以及在爭取產品快速上市和提升投資回報率(ROI)時面臨的挑戰。這是一份全面的嵌入式軟件行業案例研究，闡述了企業在追求高質量的代碼、創造盈利的商業軟件時應該考慮的關鍵要素。 發表于：2/16/2023 面向低功耗工業4.0應用的可編程安全功能 安全性是醫療、工業、汽車和通信領域的一個重大問題。許多行業都在采用基于互聯智能機器和系統的智能聯網機器及工藝，從而優化工藝和流程。這些系統容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致物理安全問題，因此必須防止未經授權的訪問或非法控制。 發表于：2/15/2023 分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備 目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統稱“嵌入式存儲設備”）中主流介質還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經產品化，比如一些數據中心（讀密集型應用）已經在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本，作為消費級產品的嵌入式存儲設備，未來引入QLC也是勢在必行。 發表于：2/14/2023 Semtech攜手復旦微電子推出MCU+SX126x參考設計 高性能半導體、物聯網系統和云連接服務供應商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設計，為儀表儀器、消防安防、環境檢測等應用領域的客戶提供更具性價比的解決方案。 發表于：2/14/2023 米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(BMS) 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構，支持1路千兆以太網，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設備與電池簇管理單元(BCU)、儲能變流器(PCS)和能源管理系統(EMS)數據通信功能。 發表于：2/13/2023 意法半導體ST-ONEMP數字控制器簡化高能效雙端口USB-PD適配器設計 2023 年 2 月 7 日，中國 —— 意法半導體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數字控制器新增一個支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。 發表于：2/9/2023 ?…41424344454647484950…?
