頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協同設計 知道ZedBoard是性價比相對比較高的入門FPGA+ARM架構設計的開發板，網上關于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構，是以ARM處理器系統為基礎，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。 發表于：1/4/2023 入門：什么是單片機解密? 單片機解密方法介紹 單片機（MCU）一般都有內部程序區和數據區（或者其一）供用戶存放程序和工作數據（或者其一）。為了防止未經授訪問或拷貝單片機的機內程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節，以 保護片內程序。如果在編程時加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通編程器直接讀取單片機內的程序，這就叫單片機加密。 發表于：1/4/2023 入門：基于微控制器的機器學習用例 機器學習已經成為一個重要的技術驅動力，在從汽車和工業控制到物聯網和空間系統技術，機器學習已經在多個行業中取得了成果和創新。多數機器學習專注于具有后端服務器或應用處理器中的高端、計算量大的應用程序。盡管如此，將機器學習算法部署到微控制器的需求越來越大。 發表于：1/4/2023 入門：STM32CubeL5 TFM 應用程序入門 本文檔描述如何入門 STM32CubeL5 TFM（Arm Cortex-M 的可信固件）應用程序，該應用程序作為 STM32CubeL5 固件包組成部分提供。STM32CubeL5 TFM 應用程序提供一個可信根解決方案（包括安全啟動和安全固件更新功能，在執行應用程序之前使用），還提供一組安全服務，這些服務與非安全應用程序隔離，但可由非安全應用程序在運行時使用。 發表于：1/4/2023 入門：關于單片機的兩種設計思想 寫程序不難，但是程序怎么樣才能寫的好，寫的快，那是需要點經驗積累的。結構化模塊化的程序設計的思想，是最基本的要求。 然而這么將這個抽象的概念運用到工程實踐當中恩？那需要在做項目的過程中經歷磨難，將一些東西總結出來，抽象升華為理論，對經驗的積累和技術的傳播都大有裨益。所以在下出來獻丑一下，總結一些東西。 就我個人的經驗而談，有兩個設計思想是非常重要的。 一個就是“時間片輪的設計思想”，這個對實際中解決多任務問題非常有用，通常可以用這個東西來判斷一個人是單片機學習者，還是一個單片機工程師。這個必須掌握。（下文將介紹）。 發表于：1/4/2023 英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄 【2022年12月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開展為期多年的碳化硅（SiC）半導體供應合作。 發表于：1/3/2023 嵌入式設備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分 近年來，物聯網、5G和嵌入式設備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分，安全性也開始成為人們關注的重點。萬物互聯時代，嵌入式系統得到了廣泛應用，逐漸滲透到我們生活的方方面面，小到穿戴設備、可視電話、智能家電，大到汽車電子、醫療器械、航空航天、智慧城市等，無一都離不開嵌入式系統。 發表于：1/3/2023 2022 年進入虛擬現實 ( VR ) 深度沉浸階段，行業規模逐漸上量 預計，2022年全球VR設備出貨量將達到858萬臺左右，同比下降5.3%。下降背后有三個顯著因素。首先，持續的高通脹抑制了今年對終端產品的消費需求。 其次，VR品牌今年要么選擇不發布新產品，要么推遲發布新產品的時間表。最后，對 Meta 的 Quest 設備的需求因價格的重大調整而受到抑制。 發表于：12/31/2022 秉承產業初心，迎接智能、安全和互連的新世界 受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產業正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新發布的預測，2023年全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業首次出現回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場規模大致持平或小幅增長。 發表于：12/29/2022 Avant：解鎖FPGA創新新高度 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新，但在與他們的交流過程中，我們發現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 發表于：12/29/2022 ?…45464748495051525354…?
