頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 MCU解決800V電動汽車牽引逆變器的常見設計挑戰的3種方式 電動汽車 (EV) 牽引逆變器是電動汽車的核心。它將高壓電池的直流電轉換為多相（通常為三相）交流電以驅動牽引電機，并控制制動產生的能量再生。 發表于：12/26/2022 意法半導體TouchGFX Stock簡化并加快在STM32 MCU上用戶界面設計 2022 年 12 月 23 日，中國—意法半導體TouchGFX軟件包最新版本進一步簡化在STM32 微控制器上開發美觀的用戶界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在網址https://fonts.google.com/icons提供大量的免費的圖案、圖像、圖標。這個功能可幫助用戶輕松管理圖形資產，確保產品原型和最終產品用戶界面的統一性和美觀性。 發表于：12/26/2022 IAR Embedded Workbench 將支持 RISC-V 太空級處理器 NOEL-V 瑞典烏普薩拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems和 CAES 的容錯處理器設計中心 Gaisler 欣然宣布達成新的合作協議。IAR Systems即將發布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本將支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空級處理器。 發表于：12/22/2022 萊迪思新系列Avant登場，正式進軍中端FPGA 萊迪思是全球第三大FPGA供應商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細分市場，以低功耗、超小尺寸、穩定可靠、快速創新為特色，用于汽車、通信、工業等領域。近期，萊迪思發布全新的Lattice Avant FPGA平臺，將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。 發表于：12/21/2022 加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產品 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。 發表于：12/21/2022 阿里云 IoT 完成 Arm 架構智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發周期 近日，阿里云 IoT 在智能視覺領域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關產品的開發周期，加速產品上線及部署。 發表于：12/14/2022 立足優勢 持續領先：KIOXIA鎧俠新一代UFS嵌入式閃存器件已批量交貨 2022年12月8日，中國上海 — 全球存儲器解決方案領導者KIOXIA鎧俠中國近日宣布，今年其最新發布的業界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用閃存*3Universal Flash Storage (以下簡稱：UFS) 嵌入式閃存器件，目前已率先批量交貨，助力本土手機產商實現存儲速度飛躍。新一代UFS憑借高速讀寫性能，將應用于智能手機等其他消費類電子產品中，顯著提升產品的功能性和用戶的使用體驗 發表于：12/13/2022 Codasip 宣布成立 Codasip 實驗室，以加速行業前沿技術的開發和應用！ 德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設計自動化和RISC-V處理器IP的領導者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室（Codasip Labs）。作為公司內部創新中心，新的Codasip實驗室將支持關鍵應用領域中創新技術的開發和商業應用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機器學習（AI/ML）等方向。 發表于：12/12/2022 安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統 為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統。該系統由可編程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系統模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應用而設計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。 發表于：12/9/2022 萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 發表于：12/7/2022 ?…44454647484950515253…?
