頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 入門：常見嵌入式處理器對比 自微處理器的問世以來，嵌入式系統得到了飛速的發展，嵌入式處理器毫無疑問是嵌入式系統的核心部分，嵌入式處理器直接關系到整個嵌入式系統的性能。通常情況下嵌入式處理器被認為是對嵌入式系統中運算和控制核心器件總的稱謂。 發表于：2/26/2023 入門：為什么要使用MPU？MPU如何實現內存保護？ 先說明一下MPU，MPU有很多含義，我們常見的有： MPU：Memory Protection Unit，內存保護單元（本文描述的內容）； MPU：Microprocessor Unit，微處理器； 還有，可能有人會與MPU-6050這類模塊聯系在一起。所以，大家不要把MPU搞混了。 發表于：2/26/2023 新興技術將如何推動嵌入式物聯網連接的未來 自動化迫使每個行業采用智能傳感器和設備，可以將模擬數據映射到數字形式，以便更好地監測和控制現實世界的參數。因為這些設備嵌入在自然界中，即。它們連接到互聯網，這些智能設備產生的數據可以在全球范圍內輕松訪問。組織使用這些數據來獲得對流程的寶貴見解并進行修改，以實現最高效率和利潤最大化。最近的技術進步使這些嵌入式物聯網（IoT）設備更容易獲得。5G、機器學習、邊緣計算、更快、更高效的處理器和低功耗廣域網 （LPWAN） 等許多技術正在推動嵌入式物聯網連接的未來。這些技術使這些智能設備能夠在游戲、國防、醫療保健、制造和供應鏈等各個行業中實現廣泛的應用。 發表于：2/26/2023 【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢領域，實現有機增長 【編者按】2023年，半導體芯片供應會有哪些變化？哪些細分領域更值得期待？半導體行業將如何應對宏觀經濟狀況的挑戰？日前，Microchip總裁兼首席執行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業發展趨勢，并介紹了公司在解決供需失衡和應對全球宏觀經濟狀況挑戰方面的一些舉措。 發表于：2/24/2023 【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應用 【編者按】2023年，FPGA市場將如何發展？哪些細分領域更值得期待？汽車電子的發展帶來了哪些機遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對2023年的行業發展趨勢進行了展望，并介紹了公司未來的發展戰略。 發表于：2/24/2023 釋放下一代車輛的無限潛力 車輛自動化趨勢是汽車行業的一個熱門話題，盡管新冠疫情期間行業面臨諸多挑戰，但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術已經取得巨大進步。今年早些時候，麥肯錫公司發布的一份報告表明先進的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運輸行業乃至整個社會。 發表于：2/23/2023 英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網 【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能，甚至能夠提高生活質量、增強便利性以及提高工業生產力。而包括傳感器、執行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。 發表于：2/22/2023 基于模型的動態測試工具TPT PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統測試工具TPT的軟件供應商，總部位于德國柏林，其創始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測試經驗。TPT作為針對嵌入式系統的基于模型的動態測試工具，支持眾多業內主流的工具平臺和測試環境，可應用于整個嵌入式軟件開發周期，實現各種異構環境下的自動化測試。無論是在測試建模，測試環境還是測試評估，測試報告方面，都占據強大優勢。 發表于：2/21/2023 提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨 中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。 發表于：2/17/2023 IAR發布行業技術研究白皮書“嵌入式軟件開發的十二大基本要素” 瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR宣布為嵌入式開發人員獻上一份禮物：匯集了IAR內部資深專家技術和經驗的嵌入式軟件行業白皮書“嵌入式軟件開發的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發人員應對嵌入式軟件開發的陷阱，以及在爭取產品快速上市和提升投資回報率(ROI)時面臨的挑戰。這是一份全面的嵌入式軟件行業案例研究，闡述了企業在追求高質量的代碼、創造盈利的商業軟件時應該考慮的關鍵要素。 發表于：2/16/2023 ?…38394041424344454647…?
