頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 IAR Embedded Secure IP保障產品開發后期安全性，升級嵌入式安全解決方案 瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發者即使在產品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。 發表于：4/14/2023 英飛凌與 Apex.AI 強強聯合，集成AURIX? TC3x 微控制器與 Apex.Grace 【2023 年 04 月 12日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州帕洛阿爾托訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）與Apex.AI近日聯合宣布，雙方將共同開發一款能夠幫助汽車行業客戶顯著加快軟件開發速度的平臺。Apex.AI 是一家為移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟件的公司。目前，兩家公司已經整合了 Apex.AI 的軟件開發套件與英飛凌 的 AURIX? TC3x 微控制器，旨在更快地將安全關鍵型汽車功能集成到未來車輛中。 發表于：4/13/2023 英飛凌攜手大陸集團打造高效率、高性能的汽車架構 【2023 年 04 月 11日，德國慕尼黑和法蘭克福訊】英飛凌科技股份公司宣布將與大陸集團合作開發基于服務器的汽車架構。雙方此次合作旨在打造一款系統的、高效的的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能計算機（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成。目前，大陸集團在ZCU平臺中采用了英飛凌的AURIX TC4微控制器。 發表于：4/11/2023 瑞薩電子發布首顆22納米微控制器樣片 2023 年 4 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進的工藝技術，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。 發表于：4/11/2023 各擅勝場，STM32家族多款新品齊亮相 智能、安全、互聯，這是工業領域對MCU需求的主線，也正是STM32 MCU產品未來的增長點。 發表于：4/6/2023 白農：Imagination將繼續致力于推進車規半導體IP技術創新和應用 4月2日Imagination中國董事長白農在中國電動汽車百人論壇上發表演講，探討了車規半導體核心IP技術如何推動汽車智能化發展，并接受了媒體采訪。本次論壇上，他強調了IP技術在汽車產業鏈中日益重要的地位和供應商的位置前移。類比手機行業的發展，汽車產業需要IP與產業鏈更加緊密的合作。白農認為，在當前國產芯片的大背景下，核心IP顯得尤為重要。 發表于：4/4/2023 德州儀器出席 2023 年教育部產學合作協同育人項目對接會 中國北京（2023 年 4 月 3 日）– 第九屆教育部產學合作協同育人項目對接會于近日在北京順利召開，德州儀器 （TI） 應邀出席本次會議。在對接會上，德州儀器所參與的兩個項目榮獲了“2022 年度優秀項目案例”獎。多年來，德州儀器持續投入于高校人才培養，積極參與教育部產學合作協同育人項目，并屢獲優秀合作伙伴稱號。截至 2022 年，德州儀器已與超過 100 所高校達成合作，支持項目共計 600 余項，涉及領域涵蓋新工科建設項目、教學內容和課程體系改革項目、實踐條件和實踐基地建設、創新創業教育改革，以及創新創業聯合基金項目。 發表于：4/4/2023 2023開放原子校源行（北京站）成功舉辦 4月2日，以“聚緣于校，開源共行”為主題的開放原子校源行（北京站）活動在北京航空航天大學舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長王江平，北京航空航天大學黨委書記趙長祿，教育部高等教育司副司長王啟明出席活動并致辭；開放原子開源基金會理事長孫文龍發布“開放原子校源行”總體方案，開放原子開源基金會副理事長、騰訊公司副總裁王巨宏，北京航空航天大學軟件學院院長胡春明發表主題演講；63所高校、央視網與基金會簽署合作協議；與會領導為53個“開放原子開源社團”授牌。 發表于：4/3/2023 半導體產業的三月：摩爾定律的榮光與嵌入式世界的生態擴展 回顧即將過去的三月，盡管本月是許多股票上市的半導體公司發布2022年年報的月份，也是很多全球重要半導體行業活動開始登場的月份，但是半導體領域內最值得關注的既不是某家公司的年報，也不是某家公司發起的大型收購。業界談論最多的還是諸如ChatGPT這樣的多模態大模型人工智能技術對半導體行業帶來的機會，以及摩爾定律的提出者戈登·摩爾先生辭世引發的對行業發展規律的進一步探索。 發表于：4/2/2023 英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 【2023 年 3 月 31日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擴展了 SECORA? Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。 發表于：4/2/2023 ?…36373839404142434445…?
