頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 ?EDA發展歷史及現狀 當筆者動手寫這篇文章時，想起了上世紀1994年2月某一天的北京人民大會堂，在這里有一場重要的商業活動即將開始，這就是Cadence進入中國的開幕式。主席臺上一條大紅標語通欄寫的是：”Cadence Come to China”,宣布這家全球重磅級EDA供應商開始進入中國市場。 發表于：1/23/2020 是德科技推出全新 5G 信道仿真解決方案 2020年 1月 21日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解決方案，加速 5G 無縫互連部署并提供卓越的最終用戶體驗。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：1/21/2020 Nordic Semiconductor連續第二年蟬聯中國IoT創新獎 挪威奧斯陸 – 2020年1月20日 – Nordic Semiconductor宣布其“Nordic Thingy:91”蜂窩物聯網(IoT)原型構建平臺獲評選為2020年中國IoT創新獎的技術創新獎優勝者。Nordic去年已憑借“ nRF Connect for Cloud”開發工具而贏得這個獎項，今次是連續第二年獲此殊榮。 發表于：1/21/2020 公共元數據配置管理平臺設計 隨著互聯網快速發展，各平臺利用元數據來組織和管理平臺數據資源，平臺內平臺具有封閉性使得元數據資源分散、反復存儲，增大元數據共享難度，降低元數據利用率。為解決這一問題，提出公共元數據配置管理平臺，將公共元數據統一配置管理，利用Web Service技術提供配置與共享元數據服務，采用Redis內存數據庫提高數據共享效率。目前，已在氣象大數據平臺中運用了基于氣象公共元數據的配置管理平臺，其不僅提高了平臺公共元數據的利用率、節約存儲，也提高了服務的響應速度。同時，將配置管理平臺的主要功能抽象，使平臺設計可適用于其他類似的基于元數據的數據共享平臺。 發表于：1/21/2020 基于半邊結構的STL文件快速拓撲算法 針對三維模型轉換為STL文件后會丟失三角面間的拓撲關系，在對STL格式文件進行讀取和分析時，提出了一種基于半邊結構和哈希表的快速拓撲重構算法。在讀取數據過程中，通過哈希表建立無重復位置信息的點表，并在其中維護一個未添加鄰接面的半邊集合。依據該集合和拓撲算法完善面的拓撲關系，實現在讀取數據的過程中快速建立面的拓撲關系。 發表于：1/20/2020 NVIDIA下代安培核心曝光：7nm+20GB顯存 近日，NVIDIA新架構核心Ampere安培的GA103、GA104兩個新的核心代號曝光，顯然隸屬于安培家族的高端序列，也是多年來第一次看到數字3結尾的NVIDIA核心代號。 發表于：1/19/2020 藍牙5.1/低功耗藍牙模塊推動OEM廠商開發具有測向和長距離連接功能的物聯網產品設計 挪威奧斯陸 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳電子科技有限公司已選擇使用Nordic支持藍牙5.1測向功能的nRF52832低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統級芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180緊湊型模塊。 發表于：1/18/2020 SiFive推出教育開發板SiFive Learn Inventor RISC-V領導者SiFive公司宣布了SiFive Learn Inventor，這是一個面向教育和制造商市場的開發板，它結合了廣受歡迎的BBC micro:bit設計與自己的HiFive1開發板。 發表于：1/17/2020 羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應協議 2020年1月16日 —— 羅姆(東京證券交易所代碼: 6963)和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領先的龍頭企業。協議規定， SiCrystal將向意法半導體提供總價超過1.2億美元的先進的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。 發表于：1/16/2020 Qorvo 收發器芯片簡化物聯網設計——率先支持所有開源智能家居協議同時運行 中國 北京，2020年1月16日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo , Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日推出突破性的物聯網收發器 Qorvo QPG7015M，這款收發器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。 發表于：1/16/2020 ?…114115116117118119120121122123…?
